5月22日，A股市場(chǎng)迎來(lái)顯著反彈，三大主要指數(shù)集體走高。滬指上漲0.87%，深成指漲幅達(dá)2.3%，創(chuàng)業(yè)板指更是以2.84%的漲幅領(lǐng)跑。當(dāng)日，市場(chǎng)情緒明顯回暖，3869只個(gè)股實(shí)現(xiàn)上漲，其中136只個(gè)股漲停，僅1509只個(gè)股出現(xiàn)下跌。

從板塊表現(xiàn)來(lái)看，算力產(chǎn)業(yè)鏈成為當(dāng)日最大亮點(diǎn)，全線走強(qiáng)。其中，金剛石散熱方向表現(xiàn)尤為突出，四方達(dá)、黃河旋風(fēng)等個(gè)股漲停。PCB、MLCC、CPO等細(xì)分領(lǐng)域也紛紛跟漲，鵬鼎控股、生益科技、風(fēng)華高科、智立方、意華股份等多只個(gè)股漲停，市場(chǎng)賺錢效應(yīng)顯著。

與算力產(chǎn)業(yè)鏈的強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)形成鮮明對(duì)比的是，白酒股當(dāng)日遭遇大幅下挫，皇臺(tái)酒業(yè)跌幅超過(guò)9%，板塊整體表現(xiàn)低迷。

市場(chǎng)大漲的背后，是摩根士丹利對(duì)英偉達(dá)下一代Rubin機(jī)柜的深度分析。報(bào)告顯示，Rubin VR200 NVL72機(jī)柜的整體價(jià)值較上一代產(chǎn)品顯著提升，ODM廠商采購(gòu)的單柜成本約為780萬(wàn)美元，幾乎是GB300機(jī)柜價(jià)格的兩倍。這一成本上升并非僅由GPU推動(dòng)，而是源于內(nèi)存、PCB、MLCC、ABF載板、電源及液冷等多個(gè)環(huán)節(jié)的全面升級(jí)。

報(bào)告指出，隨著Rubin平臺(tái)的升級(jí)，AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)值分布正在發(fā)生變化。盡管GPU仍是整柜成本中的最大單項(xiàng)，但其在BOM中的占比已明顯下降，更多增量?jī)r(jià)值開始向上游零部件和系統(tǒng)集成環(huán)節(jié)擴(kuò)散。例如，PCB環(huán)節(jié)的價(jià)值提升最為顯著，較GB300增長(zhǎng)約233%；MLCC增長(zhǎng)約182%；ABF載板增長(zhǎng)約82%；電源增長(zhǎng)約32%；液冷模塊增長(zhǎng)約12%。

具體來(lái)看，PCB價(jià)值的大幅提升主要得益于兩方面因素。一方面，Rubin系統(tǒng)引入了新的模塊，如ConnectX模塊PCB和中板PCB，僅這兩項(xiàng)新增內(nèi)容就貢獻(xiàn)了約4.64萬(wàn)美元的增量?jī)r(jià)值。另一方面，原有PCB規(guī)格也出現(xiàn)全面升級(jí)，計(jì)算板從22層HDI PCB升級(jí)至26層，交換托盤PCB從24層升級(jí)至32層，同時(shí)計(jì)算板尺寸也有所增加。這些升級(jí)使得PCB不再只是配套零部件，而成為高端AI服務(wù)器價(jià)值提升的重要受益方向。

MLCC環(huán)節(jié)同樣受益于Rubin的升級(jí)。報(bào)告顯示，每臺(tái)VR200機(jī)柜的MLCC內(nèi)容價(jià)值較GB300增長(zhǎng)約182%，主要來(lái)自計(jì)算板、交換板用量提升以及新模塊帶來(lái)的額外需求。高端AI服務(wù)器對(duì)MLCC的需求已經(jīng)較為強(qiáng)勁，部分ODM廠商正在提前備貨，以應(yīng)對(duì)2026年下半年Rubin機(jī)柜的放量。

內(nèi)存、ABF載板、電源、液冷以及ODM組裝測(cè)試等環(huán)節(jié)也均可能成為這一輪AI基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)中的核心受益方向。摩根士丹利的分析顯示，英偉達(dá)下一代AI服務(wù)器的價(jià)值提升正在從GPU擴(kuò)散至整個(gè)硬件供應(yīng)鏈，為相關(guān)板塊帶來(lái)新的投資機(jī)遇。