據(jù)海外科技媒體披露，蘋(píng)果公司正與印度半導(dǎo)體企業(yè)CG Semi就iPhone芯片封裝業(yè)務(wù)展開(kāi)接觸，這標(biāo)志著蘋(píng)果在印度本土化制造戰(zhàn)略中邁出關(guān)鍵一步。雙方目前處于初步洽談階段，尚未就合作細(xì)節(jié)達(dá)成共識(shí)，但若談判順利，CG Semi位于古吉拉特邦薩南德的新建工廠或?qū)⒊薪硬糠诛@示驅(qū)動(dòng)芯片封裝任務(wù)。

知情人士透露，CG Semi的薩南德工廠是印度首批本土化半導(dǎo)體外包組裝和測(cè)試（OSAT）設(shè)施之一，目前仍處于建設(shè)初期。該工廠若能通過(guò)蘋(píng)果嚴(yán)格的審核流程，將主要承擔(dān)OLED顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片的封裝工作。不過(guò)，消息人士強(qiáng)調(diào)，蘋(píng)果對(duì)供應(yīng)商的質(zhì)量控制、量產(chǎn)能力和可靠性要求極高，CG Semi需通過(guò)多輪評(píng)估才能進(jìn)入其供應(yīng)鏈體系。蘋(píng)果目前正與全球多家企業(yè)就供應(yīng)鏈不同環(huán)節(jié)展開(kāi)接觸，但最終入選者往往寥寥無(wú)幾。

在顯示面板供應(yīng)鏈方面，蘋(píng)果iPhone目前依賴(lài)三星顯示器、LG顯示器和京東方三大供應(yīng)商，而顯示驅(qū)動(dòng)芯片則主要由三星、聯(lián)詠（Novatek）、奇景光電（Himax）和LX Semicon等企業(yè)提供。若CG Semi成功切入，將成為印度首個(gè)進(jìn)入蘋(píng)果芯片供應(yīng)鏈的本土企業(yè)，這被視為印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要突破。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，蘋(píng)果在印度的制造布局已取得顯著進(jìn)展。截至2025年3月的12個(gè)月內(nèi)，印度組裝的iPhone價(jià)值達(dá)220億美元，同比增長(zhǎng)近60%。此次芯片封裝業(yè)務(wù)的潛在合作，被視為蘋(píng)果深化"印度制造"戰(zhàn)略的重要組成部分，旨在分散供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)并降低生產(chǎn)成本。分析人士指出，若合作落地，不僅將提升印度在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位，也可能吸引更多國(guó)際企業(yè)加大在印投資。