6月1日，資本市場(chǎng)上的MLCC（片式多層陶瓷電容器）板塊迎來(lái)顯著上漲行情。火炬電子股價(jià)強(qiáng)勢(shì)漲停，商絡(luò)電子漲幅超過(guò)8%，利和興、風(fēng)華高科、潔美科技等企業(yè)股價(jià)也紛紛上揚(yáng)，其中風(fēng)華高科表現(xiàn)尤為突出，不僅上周累計(jì)漲幅已超40%，今日股價(jià)更是再創(chuàng)新高，最高價(jià)達(dá)到58.26元/股。

資金流向數(shù)據(jù)顯示，市場(chǎng)資金正加速向行業(yè)龍頭聚集。東方財(cái)富網(wǎng)統(tǒng)計(jì)，近5個(gè)交易日內(nèi)，三環(huán)集團(tuán)和風(fēng)華高科成為主力資金凈流入最多的個(gè)股，凈流入金額分別達(dá)15.60億元和9.449億元。這一現(xiàn)象反映出投資者對(duì)MLCC行業(yè)龍頭企業(yè)的強(qiáng)烈信心。

近期AI服務(wù)器市場(chǎng)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，正在重塑MLCC行業(yè)的供需格局。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，高端超高容MLCC產(chǎn)品由于制造工藝復(fù)雜、生產(chǎn)周期長(zhǎng)，對(duì)產(chǎn)能的消耗遠(yuǎn)超普通產(chǎn)品。在頭部廠商產(chǎn)能利用率接近飽和、短期擴(kuò)產(chǎn)空間有限的情況下，AI服務(wù)器和車(chē)規(guī)級(jí)等高端產(chǎn)品領(lǐng)域已率先出現(xiàn)供需緊張局面，產(chǎn)品價(jià)格面臨上行壓力。同時(shí)，上游核心材料如陶瓷粉、鎳漿/鎳粉等，也隨著產(chǎn)品向高層數(shù)、小型化、高可靠性方向發(fā)展而持續(xù)升級(jí)。

中國(guó)銀河證券分析指出，AI服務(wù)器對(duì)MLCC的需求激增，導(dǎo)致高端產(chǎn)品供不應(yīng)求，市場(chǎng)做多情緒持續(xù)升溫。這一趨勢(shì)還帶動(dòng)了鋰電電解電容、薄膜電容等相關(guān)領(lǐng)域的行情擴(kuò)散。廣發(fā)證券則從更宏觀的角度指出，本輪材料行業(yè)的機(jī)遇主要源于AI數(shù)據(jù)中心資本支出的擴(kuò)張，這不僅直接推動(dòng)了封裝基板、高密度互聯(lián)板（HDI）、服務(wù)器高層數(shù)板以及交換器、光模塊相關(guān)PCB的需求增長(zhǎng)，更促使整個(gè)板材與材料規(guī)格向更高標(biāo)準(zhǔn)升級(jí)。

廣發(fā)證券進(jìn)一步分析，AI技術(shù)的發(fā)展正在改變PCB產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)邏輯，行業(yè)從過(guò)去以成本為導(dǎo)向轉(zhuǎn)向以性能為導(dǎo)向。隨著大型HDI和高層數(shù)板需求的快速增長(zhǎng)，GPU與ASIC所需的先進(jìn)基板也出現(xiàn)供不應(yīng)求的局面。行業(yè)參與者不僅需要提升層數(shù)、線寬線距和材料能力，還必須加快高速低損耗材料的導(dǎo)入應(yīng)用。在這一背景下，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)將向少數(shù)具備技術(shù)、良率和資本支出能力的高階供應(yīng)商集中。對(duì)于MLCC上游材料領(lǐng)域，該機(jī)構(gòu)建議關(guān)注陶瓷粉體、電極材料、輔材等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的投資機(jī)會(huì)。