聯(lián)發(fā)科技近日正式對(duì)外宣布，MediaTek天璣開發(fā)者大會(huì)2026（MDDC2026）將于5月13日上午9點(diǎn)30分以線上直播形式舉行。此次大會(huì)旨在通過MediaTek全場(chǎng)景芯片、系統(tǒng)工具鏈及開放生態(tài)體系，與全球開發(fā)者共同探索“全域芯智能”的無限可能，推動(dòng)智能設(shè)備體驗(yàn)的邊界拓展。

在芯片技術(shù)布局方面，聯(lián)發(fā)科下一代中端與旗艦產(chǎn)品的規(guī)劃已逐漸明朗。據(jù)數(shù)碼領(lǐng)域博主透露，天璣8600將采用3nm制程工藝，實(shí)現(xiàn)架構(gòu)與工藝的雙重升級(jí)，標(biāo)志著中端性能芯片迎來重大迭代。目前OPPO、vivo、小米、榮耀及其子品牌均在對(duì)搭載該芯片的新機(jī)進(jìn)行評(píng)估，預(yù)計(jì)年底前后陸續(xù)上市，部分機(jī)型還將配備超大容量電池。

作為對(duì)比，此前發(fā)布的天璣8500采用臺(tái)積電N4P工藝，搭載第二代全大核CPU架構(gòu)，包含1顆3.4GHz Cortex-A725、3顆3.20GHz Cortex-A725及4顆2.20GHz Cortex-A725核心，GPU為Mali-G720 MC8，性能較前代提升7%。

旗艦芯片領(lǐng)域，天璣9600（Pro）的規(guī)格細(xì)節(jié)引發(fā)關(guān)注。爆料顯示，該芯片將采用2顆Canyon超大核、3顆Gelas-b大核及3顆Gelas能效核的架構(gòu)設(shè)計(jì)，主頻最高接近5GHz，支持SME2技術(shù)；GPU升級(jí)為Arm Magni架構(gòu)，并首次支持LPDDR6內(nèi)存與UFS 5.0存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)。制程方面，天璣9600將基于臺(tái)積電N2p工藝打造，這是N2節(jié)點(diǎn)的增強(qiáng)版本，通過引入定制神經(jīng)著色器調(diào)度器，可優(yōu)化GPU與NPU的協(xié)作效率，智能分配超分辨率縮放、幀重建等AI任務(wù)。

技術(shù)指標(biāo)方面，N2p工藝預(yù)計(jì)為天璣9600帶來10%-15%的性能提升，同時(shí)功耗降低25%-30%。不過，該博主強(qiáng)調(diào)，這一提升幅度僅針對(duì)N2p工藝本身，并非芯片整體性能的最終表現(xiàn)。據(jù)推測(cè)，天璣9600有望于2026年9月正式發(fā)布，并成為多款旗艦機(jī)型的核心配置，其中vivo X系列或?qū)⒊蔀槭装l(fā)機(jī)型。

回顧聯(lián)發(fā)科的技術(shù)里程碑，其首款采用臺(tái)積電2nm制程的旗艦SoC已于2023年9月完成設(shè)計(jì)流片，成為全球首批掌握該技術(shù)的企業(yè)之一，并計(jì)劃于2026年底啟動(dòng)量產(chǎn)。盡管官方未明確產(chǎn)品名稱，但結(jié)合技術(shù)節(jié)點(diǎn)與時(shí)間規(guī)劃，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為該芯片即為天璣9600。