全球芯片制造領(lǐng)域迎來(lái)關(guān)鍵進(jìn)展，阿斯麥（ASML）首席執(zhí)行官克里斯托夫·富凱在比利時(shí)微電子研究中心（imec）舉辦的行業(yè)會(huì)議上透露，采用新一代高數(shù)值孔徑（High-NA）光刻機(jī)的芯片產(chǎn)品有望在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)進(jìn)入量產(chǎn)階段。這款被視為半導(dǎo)體制造技術(shù)里程碑的設(shè)備，將同時(shí)服務(wù)于邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片兩大核心領(lǐng)域。

據(jù)富凱介紹，高數(shù)值孔徑光刻機(jī)通過(guò)突破傳統(tǒng)光學(xué)極限，顯著提升了芯片電路的刻蝕精度。這項(xiàng)技術(shù)革新不僅使單顆芯片可容納的晶體管數(shù)量大幅增加，更將頂尖制程芯片的生產(chǎn)成本降低了約20%。目前全球主要芯片制造商均已訂購(gòu)該設(shè)備，其中英特爾計(jì)劃將其用于18A制程研發(fā)，三星電子則準(zhǔn)備應(yīng)用于3納米以下先進(jìn)工藝。

值得注意的是，這項(xiàng)突破性技術(shù)也面臨著現(xiàn)實(shí)挑戰(zhàn)。就在數(shù)周前，ASML最大客戶臺(tái)積電公開(kāi)表示，單臺(tái)造價(jià)高達(dá)4億美元（約合人民幣27.25億元）的設(shè)備投入，給企業(yè)帶來(lái)沉重的財(cái)務(wù)壓力。臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)黃仁昭在財(cái)報(bào)會(huì)上坦言，高昂的設(shè)備折舊費(fèi)用將直接影響未來(lái)兩年的毛利率表現(xiàn)。

行業(yè)分析師指出，盡管初期成本高企，但高數(shù)值孔徑光刻機(jī)帶來(lái)的制程優(yōu)勢(shì)將重塑全球芯片競(jìng)爭(zhēng)格局。隨著2納米及以下制程進(jìn)入量產(chǎn)階段，掌握該技術(shù)的廠商有望在人工智能、高性能計(jì)算等高端市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位。ASML方面表示，目前正在與客戶協(xié)商靈活的采購(gòu)方案，包括分期付款和技術(shù)共享等合作模式。