上海維安電子股份有限公司(以下簡稱“維安股份”)主板IPO申請近日獲得上交所受理,計劃募集資金18.35億元,由中信證券擔任保薦機構。根據招股書披露,此次擬發行股份數量不超過2127.4175萬股,資金將主要用于非半導體電路保護器件、智能熔斷器、半導體電路保護及功率器件等領域的研發與產能擴張。
自1996年成立以來,維安股份始終深耕電路保護與功率控制領域,產品廣泛應用于工業與物聯網、消費電子、新能源、網絡通信及汽車等行業。財務數據顯示,2023年至2025年公司營業收入分別為12.52億元、14.87億元和18.27億元,同期扣非歸母凈利潤達1.12億元、1.51億元和2.28億元,業績呈現穩步增長態勢。據中國電子元件行業協會統計,2021年至2024年維安股份在中國大陸電路保護元器件企業收入排名中連續位居第二。
在供應鏈與客戶結構方面,2025年公司前五大客戶包括比亞迪、海康威視、日昇特等知名企業,而華虹半導體、華潤微、捷捷微電等則位列主要供應商名單。此次IPO募資投向中,車規級TVS及MOSFET器件、智能保護及電源管理芯片等高端領域成為重點布局方向,反映出公司向高附加值產品轉型的戰略意圖。
根據規劃,維安股份未來將在鞏固現有非半導體電路保護產品、功率半導體分立器件等核心業務的基礎上,進一步拓展模擬IC、數模混合信號IC及功率模塊等集成電路產品線。此次上市募資將為公司技術升級與產能擴張提供關鍵支持,助力其在全球電路保護與功率控制市場中鞏固領先地位。














