近日，一家專注于高分子新材料研發與生產的企業正式啟動招股程序，計劃通過發行新股募集資金，以進一步擴大產能并優化財務結構。根據招股說明書披露，該公司主營業務涵蓋電子封裝材料和高性能改性塑料兩大領域，構建了有機硅、環氧、改性聚苯乙烯三大技術平臺，產品廣泛應用于Mini LED背光、半導體照明、頭盔防護、建筑保溫等多個行業。

作為國家級專精特新“小巨人”企業，該公司擁有100項授權專利，并曾承擔多項國家重點研發計劃課題。其多款產品成功打破海外企業壟斷，進入京東方、TCL、海信、小米、比亞迪等知名終端客戶的供應鏈體系。此次募集資金將主要用于半導體封裝材料產業化項目建設和補充流動資金。其中，產業化項目建成后將直接提升核心產品產能，滿足Mini LED背光、半導體照明等下游市場國產替代的增量需求，進一步擴大對頭部客戶的供貨規模，縮小與海外材料企業的產能差距。

財務數據顯示，2025年公司加權平均凈資產收益率達15.81%，較上年提升2.6個百分點；投入資本回報率為14.28%，同比增長1.61個百分點。截至2025年末，公司經營活動現金流凈額為9254.45萬元，同比增長84.69%；貨幣資金較上年末增加306.63%，占總資產比重上升7.59個百分點。同時，應收票據及應收賬款減少6.91%，存貨賬面價值為6792.51萬元，占凈資產的11.67%，較上年末增加187.87萬元。

在股東結構方面，北京康美特技術發展有限公司為最大股東，持股比例達27.49%。其他主要股東包括葛世立、張偉、蘇州宜行天下創業投資合伙企業（有限合伙）等，前十名股東合計持股比例超過70%。此次發行計劃發行2121萬股，每股發行價格為8.14元，市盈率為14.98倍，預計募集資金總額為1.73億元。證券代碼為920189，證券簡稱為“康美特”，網上申購代碼與證券代碼相同。

根據安排，發行價格確定日、網上路演日均為2026年6月26日，申購日期為2026年6月29日，繳款日期為同日，發行結果公告日為2026年7月2日。公司表示，補充流動資金將有助于緩解應收賬款和存貨對營運資金的長期占用，減少短期借貸帶來的財務利息支出，增強抵御原材料價格波動和下游訂單周期拉長等經營風險的能力，進一步改善經營性現金流的穩定性。