REDMI即將推出K90至尊版新機，這款手機預計在6月下旬正式亮相。作為REDMI至尊系列首款配備主動散熱功能的機型，它將搭載高通驍龍8E旗艦處理器，并引入行業領先的風冷散熱技術，為高性能釋放提供保障。

據數碼博主透露，K90至尊版采用的散熱方案與定位更高的K90 Max同源，其核心是一顆行業尺寸最大的主動散熱風扇。該風扇單體風量達0.42CFM，配合內部11片經過流場優化的散熱鰭片，不僅顯著增加了散熱面積，還能精準引導氣流方向，使風量利用率提升至78.6%。這一設計使得K90 Max在實測中實現最高10℃的機身降溫，重載場景下百秒內即可降低10℃，即使長時間運行大型游戲也能保持滿幀運行。

K90至尊版此次直接沿用這套頂級散熱系統，旨在徹底解決旗艦芯片在高負載下因過熱導致的鎖核降頻問題。通過無損耗釋放驍龍8E的極致性能，該機有望在同價位段樹立新的性能標桿。

續航方面，K90至尊版同樣表現亮眼。其電池容量突破8000mAh，遠超同價位競品，配合高效的散熱系統，可滿足用戶長時間重度使用需求。目前該機已通過3C認證，REDMI官方預計將很快公布具體發布日期。

從已曝光的信息來看，K90至尊版不僅延續了至尊系列一貫的硬核配置，更通過散熱和續航的雙重升級，進一步強化了其在性能旗艦領域的競爭力。隨著發布日期的臨近，更多細節有望陸續揭曉。