通業(yè)科技（300960）近日宣布，將以現(xiàn)金方式收購北京思凌科半導體技術有限公司91.69%的股權，交易金額確定為5.61億元。這一調(diào)整后的收購方案，標志著公司重大資產(chǎn)重組進程邁出關鍵一步。

根據(jù)公告披露，通業(yè)科技原計劃全資收購思凌科半導體，經(jīng)與交易對手方多輪協(xié)商，最終將收購比例調(diào)整為91.69%。盡管股權比例有所下調(diào)，但交易仍構成重大資產(chǎn)重組，思凌科半導體將成為通業(yè)科技控股子公司。此次調(diào)整既體現(xiàn)了雙方對交易條件的審慎考量，也為后續(xù)合作預留了靈活空間。

思凌科半導體成立于2016年3月，專注于半導體領域的技術研發(fā)與服務，業(yè)務范圍覆蓋集成電路設計、物聯(lián)網(wǎng)技術服務、軟件開發(fā)及信息系統(tǒng)集成等。憑借技術積累與市場拓展，該公司近兩年保持穩(wěn)健增長態(tài)勢：2023年實現(xiàn)營業(yè)收入2.9億元，凈利潤2950萬元；2024年營收增至3.1億元，凈利潤達3089萬元。財務數(shù)據(jù)的持續(xù)向好，為其股權價值提供了有力支撐。

為保障交易質(zhì)量，協(xié)議中設置了業(yè)績承諾條款。交易相關方約定，思凌科半導體需在2026年至2028年期間累計實現(xiàn)凈利潤不低于1.6億元。這一安排既體現(xiàn)了標的公司對自身發(fā)展前景的信心，也為通業(yè)科技股東權益提供了保障。市場分析認為，此次收購將助力通業(yè)科技拓展半導體產(chǎn)業(yè)鏈布局，增強技術協(xié)同效應，進一步提升核心競爭力。