美國(guó)商務(wù)部上周五正式宣布，與全球知名的外包封測(cè)（OSAT）巨頭Amkor達(dá)成了一項(xiàng)協(xié)議，根據(jù)美國(guó)《CHIPS》法案，Amkor將獲得高達(dá)4.07億美元（折合人民幣約29.69億元）的直接資金支持。這項(xiàng)資金將用于支持Amkor在美國(guó)亞利桑那州皮奧里亞市建設(shè)一座先進(jìn)的封測(cè)工廠。

據(jù)計(jì)劃，Amkor將投資約17億美元（折合人民幣約124.01億元）建設(shè)這座工廠，該工廠將引入包括2.5D封裝在內(nèi)的前沿技術(shù)，以滿足GPU等AI芯片對(duì)高級(jí)后端工藝的需求。這一舉措標(biāo)志著Amkor在美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的進(jìn)一步拓展，并有望推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

Amkor的皮奧里亞封測(cè)廠預(yù)計(jì)將于2027年底投入量產(chǎn)，屆時(shí)將具備每月14500片晶圓和370萬(wàn)件產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。這座工廠的建設(shè)不僅將提升Amkor自身的封測(cè)能力，還將與臺(tái)積電位于亞利桑那州鳳凰城的先進(jìn)制程代工廠形成協(xié)同效應(yīng)，共同為蘋果等公司的芯片產(chǎn)品提供封裝服務(wù)。

對(duì)于這一合作，Amkor總裁兼首席執(zhí)行官吉爾?魯滕表示：“我們非常高興能夠敲定獲得《CHIPS》法案資助的條款，并在亞利桑那州建立這座先進(jìn)的封裝和測(cè)試工廠。這座新工廠將成為美國(guó)半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈中的重要一環(huán)，為整個(gè)行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。”

據(jù)了解，Amkor的皮奧里亞封測(cè)廠將采用先進(jìn)的封測(cè)技術(shù)，以滿足當(dāng)前市場(chǎng)對(duì)高性能芯片不斷增長(zhǎng)的需求。隨著人工智能、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)高性能芯片的需求日益增加，而Amkor此次在美國(guó)的投資建設(shè)，無(wú)疑將為這一趨勢(shì)提供有力的支持。

Amkor與臺(tái)積電的合作也將進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。兩家公司在各自領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和先進(jìn)技術(shù)將為美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展注入新的活力，同時(shí)也將提升整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的競(jìng)爭(zhēng)力和創(chuàng)新能力。