禾賽科技在上海禾賽麥克斯韋全球研發(fā)智造中心舉辦2025技術(shù)開放日活動，現(xiàn)場發(fā)布多項(xiàng)重磅技術(shù)成果。其中，基于RISC-V架構(gòu)的激光雷達(dá)專用智能主控芯片費(fèi)米C500成為焦點(diǎn)，這款芯片標(biāo)志著禾賽第四代芯片平臺全棧自研的全面完成。與此同時，全球唯一的“光子隔離”安全技術(shù)及256線安全激光雷達(dá)ATX煥新版同步亮相，為自動駕駛領(lǐng)域帶來新的突破。

費(fèi)米C500芯片采用自主可控的RISC-V架構(gòu)，將MCU、FPGA、ADC三大核心模塊集成于單芯片中，成為全球首款同時通過功能安全與網(wǎng)絡(luò)安全雙重認(rèn)證的激光雷達(dá)專用主控芯片。其內(nèi)置的256-core波形處理核構(gòu)成的點(diǎn)云智慧引擎IPE，可智能濾除環(huán)境噪點(diǎn)，即使在雨霧等復(fù)雜天氣條件下，仍能為自動駕駛系統(tǒng)提供高精度感知數(shù)據(jù)。這一設(shè)計使芯片在性能、質(zhì)量與成本效益上實(shí)現(xiàn)顯著提升。

禾賽科技自2017年啟動激光雷達(dá)專用芯片（ASIC）研發(fā)以來，通過架構(gòu)簡化與設(shè)計優(yōu)化，逐步構(gòu)建起完整的技術(shù)體系。目前，公司已成為行業(yè)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)激光器、探測器、激光驅(qū)動器、TIA芯片、ADC芯片、數(shù)字信號處理器及控制器七大關(guān)鍵部件全棧自研的企業(yè)。截至2025年11月，其16款自研芯片已全部通過AEC-Q車規(guī)認(rèn)證，累計交付量達(dá)1.85億顆，位居全球首位。

活動現(xiàn)場，禾賽宣布推出搭載費(fèi)米C500芯片的256線SiPM激光雷達(dá)ATX煥新版。作為面向L2級智能網(wǎng)聯(lián)汽車設(shè)計的小巧型遠(yuǎn)距激光雷達(dá)，ATX煥新版在性能上實(shí)現(xiàn)全面升級：最佳角分辨率達(dá)0.08°×0.05°，測距能力提升至230米（@10%反射率），點(diǎn)頻達(dá)3,840,000點(diǎn)/秒，較上一代產(chǎn)品翻倍。該產(chǎn)品于2025年第一季度啟動大規(guī)模量產(chǎn)，目前已交付近100萬臺，煥新版在手訂單超400萬臺，來自多家全球頭部主機(jī)廠，計劃于2026年4月開啟交付。