近日，知名科技博主@數(shù)碼閑聊站帶來了一則關(guān)于高通下一代旗艦芯片的爆料。據(jù)悉，高通下代旗艦芯片將推出雙版本，分別為SM8950和SM8975，這兩款芯片均采用臺(tái)積電N2p工藝進(jìn)行制造。

在性能配置方面，兩款芯片存在一定差異。目前僅SM8975支持LPDDR6內(nèi)存，并且配備了滿血GPU以及滿配緩存，性能表現(xiàn)值得期待。不過，SM8975的成本相當(dāng)高昂。從迭代機(jī)的布局來看，摸到的幾個(gè)迭代機(jī)中杯采用的是SM8950，同時(shí)也有低概率會(huì)調(diào)整為N - 1的SM8850（驍龍8 Elite Gen 5）。

該博主此前還曾透露，高通驍龍下一代旗艦芯片會(huì)分為標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版兩個(gè)版本，同樣都基于臺(tái)積電N2p工藝打造。在CPU架構(gòu)上，第三代自研CPU架構(gòu)調(diào)整為2 + 3 + 3的組合，而且兩個(gè)版本的GPU規(guī)格有所不同。

目前，這兩款芯片的具體命名尚未明確。但結(jié)合高通以往的命名習(xí)慣推測，SM8975有望被命名為驍龍8 Elite Gen6 Pro，SM8950或許會(huì)命名為驍龍8 Elite Gen6，不過最終還是要以官方消息為準(zhǔn)。對(duì)于這兩款芯片感興趣的朋友，不妨持續(xù)關(guān)注后續(xù)報(bào)道。