香港天風(fēng)國(guó)際證券分析師郭明錤近日在社交平臺(tái)透露，英偉達(dá)對(duì)Groq的戰(zhàn)略投資正推動(dòng)LPU AI芯片市場(chǎng)進(jìn)入爆發(fā)式增長(zhǎng)階段。據(jù)其最新預(yù)測(cè)，2026至2027年該芯片全球出貨量將突破400萬顆，較當(dāng)前規(guī)模實(shí)現(xiàn)十倍以上躍升。這一判斷基于英偉達(dá)生態(tài)系統(tǒng)的深度整合能力——通過優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、開發(fā)者接口及編譯工具鏈，LPU芯片在超低延遲推理場(chǎng)景中的優(yōu)勢(shì)持續(xù)擴(kuò)大。

為應(yīng)對(duì)長(zhǎng)文本推理帶來的KV緩存需求激增，英偉達(dá)計(jì)劃將單臺(tái)LPX機(jī)柜的LPU部署密度從64顆提升至256顆。這項(xiàng)升級(jí)預(yù)計(jì)于2026年第四季度至2027年第一季度量產(chǎn)，配套機(jī)柜系統(tǒng)兩年內(nèi)總出貨量有望達(dá)到1.5萬至2萬套。分析師指出，維持推理解碼階段的毫秒級(jí)響應(yīng)速度，是英偉達(dá)持續(xù)擴(kuò)大硬件部署規(guī)模的核心驅(qū)動(dòng)力。

LPU生態(tài)的快速擴(kuò)張正對(duì)PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生連鎖反應(yīng)。由于單顆芯片對(duì)高速信號(hào)傳輸和電源管理的需求激增，相關(guān)PCB訂單量已呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。市場(chǎng)觀察人士認(rèn)為，這種硬件架構(gòu)革新不僅重塑AI芯片競(jìng)爭(zhēng)格局，更可能帶動(dòng)整個(gè)電子元器件供應(yīng)鏈的技術(shù)迭代。目前已有多家PCB廠商啟動(dòng)專項(xiàng)產(chǎn)能擴(kuò)建計(jì)劃，以應(yīng)對(duì)即將到來的訂單高峰。