近年來，生成式人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，顯著帶動(dòng)了相關(guān)硬件需求的增長。作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要參與者，英偉達(dá)和AMD的算力芯片訂單持續(xù)攀升，而存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的兩大巨頭——SK海力士與三星電子，也因高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）的旺盛需求迎來業(yè)績爆發(fā)。據(jù)行業(yè)分析，在人工智能應(yīng)用場景不斷拓展的背景下，這兩類芯片的市場需求仍將保持強(qiáng)勁勢頭，促使相關(guān)企業(yè)持續(xù)加大研發(fā)投入與產(chǎn)能擴(kuò)張。

三星電子近日宣布，將在2024年向人工智能半導(dǎo)體領(lǐng)域投入超過700億美元（約合110萬億韓元），創(chuàng)下該公司年度投資紀(jì)錄。這一數(shù)字較去年90.4萬億韓元的投入規(guī)模增長21.7%，標(biāo)志著其戰(zhàn)略重心向AI基礎(chǔ)設(shè)施全面傾斜。根據(jù)披露的文件，資金將主要用于先進(jìn)制程研發(fā)、高帶寬存儲(chǔ)器產(chǎn)能擴(kuò)建以及AI芯片封裝技術(shù)的突破。

業(yè)內(nèi)人士指出，三星電子此次大規(guī)模投資旨在鞏固其在HBM市場的領(lǐng)先地位。目前，該公司已實(shí)現(xiàn)第五代HBM3E產(chǎn)品的量產(chǎn)，并正在加速第六代產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)程。隨著英偉達(dá)、谷歌等科技巨頭對(duì)AI訓(xùn)練集群算力需求的指數(shù)級(jí)增長，高帶寬、低延遲的存儲(chǔ)解決方案成為制約系統(tǒng)性能的關(guān)鍵瓶頸，這也為三星電子提供了重要的市場機(jī)遇。

值得關(guān)注的是，三星電子的競爭策略正從單一產(chǎn)品競爭轉(zhuǎn)向全產(chǎn)業(yè)鏈布局。除存儲(chǔ)芯片外，該公司還在同步推進(jìn)AI加速器芯片的研發(fā)，并計(jì)劃通過與云服務(wù)提供商的深度合作，構(gòu)建從芯片設(shè)計(jì)到數(shù)據(jù)中心部署的完整生態(tài)鏈。這種垂直整合模式被視為應(yīng)對(duì)英偉達(dá)GPU市場壟斷的重要手段。