全球半導(dǎo)體設(shè)備巨頭ASML正加速布局先進封裝領(lǐng)域。據(jù)行業(yè)人士向韓媒The Elec透露，這家以EUV光刻機聞名的企業(yè)正在研發(fā)混合鍵合設(shè)備，并與長期合作伙伴Prodrive和VDL-ETG展開技術(shù)協(xié)作。這兩家企業(yè)此前為ASML的EUV光刻機提供磁懸浮系統(tǒng)組件，而混合鍵合機臺對精密運動控制結(jié)構(gòu)的需求與光刻設(shè)備存在技術(shù)共通性。

傳統(tǒng)上專注于前端制造設(shè)備的ASML，近年來將戰(zhàn)略視野擴展至后端封裝環(huán)節(jié)。公司首席技術(shù)官Marco Pieters曾公開表示，隨著芯片制程逼近物理極限，三維集成和先進封裝技術(shù)將成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵路徑。為此，ASML正系統(tǒng)性評估封裝產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的設(shè)備需求，特別是對運動精度要求極高的鍵合設(shè)備基座技術(shù)。

2025年，ASML已實現(xiàn)首款先進封裝專用光刻機TWINSCAN XT:260的商業(yè)化交付。這款設(shè)備專門針對2.5D/3D封裝工藝開發(fā)，可實現(xiàn)10微米級對準(zhǔn)精度。若混合鍵合設(shè)備研發(fā)成功，將與現(xiàn)有封裝光刻機形成技術(shù)協(xié)同，構(gòu)建覆蓋晶圓級封裝全流程的設(shè)備解決方案。行業(yè)分析師指出，此舉標(biāo)志著ASML從單純的前端設(shè)備供應(yīng)商，向系統(tǒng)級封裝解決方案提供商轉(zhuǎn)型。