在近期舉辦的 CES 2026 展會上，移遠(yuǎn)通信（Quectel）重磅推出新一代旗艦級智能模組 SP895BD-AP，該模組憑借強(qiáng)大的性能和創(chuàng)新設(shè)計(jì)，成為展會上的焦點(diǎn)之一。

SP895BD-AP 模組基于高通同期發(fā)布的躍龍 Q-8750 芯片打造。躍龍 Q-8750 芯片采用先進(jìn)的 3nm 制程工藝，內(nèi)置八核高性能 Oryon CPU，其 CPU 架構(gòu)為 2×4.32GHz + 6×3.53GHz，能夠提供強(qiáng)勁的計(jì)算能力。同時，該芯片還集成了 77 TOPS 的 NPU，在人工智能處理方面表現(xiàn)出色。在視頻處理能力上，它支持 8K@30fps 視頻編碼和 8K@60fps 視頻解碼，可滿足高清視頻應(yīng)用的需求。

移遠(yuǎn)的 SP895BD-AP 模組在封裝和接口設(shè)計(jì)上也十分出色。它采用 LGA 封裝，具備多種外設(shè)接口，包括 MIPI DSI、CSI、PCIe、USB、I2S、UART、I2C、SPI 等。這些豐富的接口能夠滿足顯示、音頻、傳感、通信等應(yīng)用的擴(kuò)展需求，使其能夠廣泛應(yīng)用于高階 AIoT 應(yīng)用場景，為各類智能設(shè)備的開發(fā)提供了強(qiáng)大的支持。