在北京小米科技園內(nèi)，一場備受矚目的技術盛典——2025小米“千萬技術大獎”頒獎典禮隆重舉行。此次典禮不僅是對小米技術創(chuàng)新成果的集中展示，更是對科研團隊不懈努力的崇高致敬。

在眾多參評項目中，小米自研芯片“玄戒O1”脫穎而出，榮獲了千萬技術大獎的最高榮譽。這一成就的背后，是小米科研團隊數(shù)月來的辛勤付出與不斷創(chuàng)新。該芯片采用第二代3nm工藝制程，創(chuàng)新性地設計了十核四叢集架構，既保證了強大的性能，又兼顧了日常使用的能效。尤為值得一提的是，回片僅6天，玄戒O1便成功打通了手機全功能，其性能體驗更是躋身全球第一梯隊。

小米集團創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍對玄戒O1給予了高度評價。他表示，玄戒O1自發(fā)布以來，無論是用戶反饋還是媒體評價，都相當出色。這充分證明了小米芯片團隊的實力與潛力，希望他們能夠再接再厲，早日推出更加優(yōu)秀的作品。

此次千萬技術大獎的評選過程異常激烈。據(jù)悉，共收到來自小米集團10大部門、154個項目的申報，經(jīng)過層層篩選，66個項目進入復評。這些項目涵蓋了芯片、影像、AI、材料等多個前沿領域，參評項目的數(shù)量和質(zhì)量均達到了歷史新高。最終，玄戒O1憑借其卓越的表現(xiàn)，贏得了評委們的一致認可。

小米在芯片領域的這一突破，不僅使其成為中國大陸首家發(fā)布3nm制程旗艦手機芯片的公司，更是全球第四家實現(xiàn)這一壯舉的企業(yè)。這一里程碑式的成就，標志著小米向“全球硬核科技公司”的目標邁出了堅實的一步。

為了進一步激發(fā)技術創(chuàng)新活力，雷軍在2025年初宣布將小米年度技術大獎升級為“千萬技術大獎”。這一舉措不僅提升了獎項的規(guī)格，更以更大的力度賦能技術探索，對技術創(chuàng)新的激勵不設上限。截至2026年，小米年度技術大獎已成功舉辦七屆，累計發(fā)放金額超過7500萬元，共評選出9個最高技術大獎，其中兩屆更是出現(xiàn)了雙獎并存的盛況。

在核心技術研發(fā)領域，小米展現(xiàn)出了堅定的決心與宏大的愿景。未來五年，小米承諾將投入2000億元用于核心技術研發(fā)，這一數(shù)字無疑彰顯了小米對技術創(chuàng)新的重視與投入。相信在不久的將來，小米將帶來更多令人矚目的技術成果，為全球科技發(fā)展貢獻更多力量。