在國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）即將拉開(kāi)帷幕之際，AMD董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官蘇姿豐在主題演講中聚焦人工智能領(lǐng)域，公布了AMD在該領(lǐng)域的多項(xiàng)重要進(jìn)展與戰(zhàn)略規(guī)劃。

蘇姿豐提到，自ChatGPT推出后，AI活躍用戶數(shù)量經(jīng)歷了前所未有的增長(zhǎng)，從最初的一百萬(wàn)迅速突破十億大關(guān)，這一速度遠(yuǎn)超互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展數(shù)十年才達(dá)到的里程碑。她預(yù)測(cè)，到2030年，AI活躍用戶將激增至五十億，這意味著全球計(jì)算能力需在未來(lái)幾年內(nèi)提升百倍。

為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，AMD在CES上推出了一系列全新AI處理器，將AI驅(qū)動(dòng)的個(gè)人電腦作為未來(lái)發(fā)展的重點(diǎn)。其中，AMD Ryzen AI 400系列處理器作為最新一代人工智能驅(qū)動(dòng)型PC芯片，在性能上表現(xiàn)尤為突出。據(jù)AMD介紹，該系列的多任務(wù)處理速度比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手快1.3倍，內(nèi)容創(chuàng)作速度則快1.7倍。在硬件配置上，這些芯片配備了12個(gè)CPU核心和24個(gè)線程，為處理復(fù)雜任務(wù)提供了強(qiáng)大的計(jì)算能力。

除了PC芯片，蘇姿豐還透露了AMD在AI芯片領(lǐng)域的更多布局。下一代AI芯片MI455 GPU將采用兩納米和三納米先進(jìn)工藝制造，并引入先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)搭載HBM4內(nèi)存。MI455 GPU將與EPYC CPU集成，下一代AI機(jī)架Helios機(jī)架將集成72個(gè)GPU，通過(guò)連接數(shù)千個(gè)Helios機(jī)架，可構(gòu)建大規(guī)模AI集群，為大規(guī)模AI計(jì)算任務(wù)提供強(qiáng)大的支持。

AMD還在積極研發(fā)MI500系列芯片，該系列同樣采用兩納米工藝。據(jù)稱，隨著MI500系列在2027年推出，AMD有望在四年內(nèi)將AI性能芯片的性能提升千倍。