2025年12月16日,中關村科學城·2025 東升全球創(chuàng)業(yè)者峰會暨第三屆“數(shù)智創(chuàng)新·贏戰(zhàn)未來”AI+底層技術及創(chuàng)新應用產(chǎn)品發(fā)布會在中關村東升科技園成功舉辦。活動聚焦人工智能底層技術突破與產(chǎn)業(yè)應用協(xié)同,匯聚了投資機構、行業(yè)媒體及科技企業(yè)代表。

每刻深思、跨赴科技、天賦智源、航墨科技、等賢科技、氦川科技六家企業(yè)集中發(fā)布了從AI底層硬件到上層行業(yè)應用的全鏈條創(chuàng)新成果,通過沉浸式場景演示與深度技術講解,展示了技術從突破到落地的多元路徑。本次發(fā)布會為技術交流、資源對接與產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設搭建了重要平臺,為人工智能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入新動能。