小米集團(tuán)合伙人、總裁盧偉冰在接受CNBC專訪時(shí)透露，公司正加速推進(jìn)自研芯片戰(zhàn)略，計(jì)劃將玄戒系列芯片升級(jí)為年度迭代產(chǎn)品，目標(biāo)直指蘋果A系列芯片的行業(yè)標(biāo)桿地位。這一表態(tài)正值2026年MWC巴塞羅那展期間，標(biāo)志著小米在核心技術(shù)領(lǐng)域的布局進(jìn)入新階段。

據(jù)公開信息顯示，小米于2025年推出的首款3納米制程自研處理器玄戒O1已實(shí)現(xiàn)商業(yè)化落地，該芯片被搭載于小米15S Pro旗艦手機(jī)及平板Pad 7 Ultra兩款產(chǎn)品中。經(jīng)實(shí)測(cè)，其綜合性能指標(biāo)成功躋身全球高端芯片第一梯隊(duì)，為后續(xù)迭代奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。盧偉冰特別強(qiáng)調(diào)，玄戒芯片的研發(fā)突破得益于小米持續(xù)加大的資源投入，截至2025年4月，該項(xiàng)目累計(jì)研發(fā)資金已超135億元，核心團(tuán)隊(duì)規(guī)模突破2500人。

關(guān)于產(chǎn)品落地節(jié)奏，盧偉冰透露第二代玄戒O2芯片已進(jìn)入最終測(cè)試階段，預(yù)計(jì)將于2026年第二或第三季度正式發(fā)布，首款搭載機(jī)型或?yàn)樾∶?7S Pro。該芯片將繼續(xù)采用先進(jìn)制程工藝，并在AI算力、能效比等關(guān)鍵指標(biāo)上實(shí)現(xiàn)顯著提升。值得注意的是，小米已制定明確的全球化路線圖：玄戒芯片將首先應(yīng)用于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)新品，隨后逐步拓展至歐洲、東南亞等重點(diǎn)海外市場(chǎng)。

在長(zhǎng)期技術(shù)規(guī)劃方面，小米宣布未來五年將投入2000億元用于底層技術(shù)研發(fā)，其中芯片領(lǐng)域?qū)⑹侵攸c(diǎn)攻堅(jiān)方向。這筆巨額投資將覆蓋半導(dǎo)體材料、制造工藝、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，旨在構(gòu)建自主可控的技術(shù)生態(tài)體系。行業(yè)分析師指出，小米的芯片戰(zhàn)略不僅著眼于手機(jī)業(yè)務(wù)，更將為智能家居、電動(dòng)汽車等物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供算力支撐，形成跨終端的技術(shù)協(xié)同效應(yīng)。