Broadcom博通總裁兼首席執(zhí)行官陳福陽在近期財報電話會議中透露，公司預(yù)計到2027年，僅AI芯片業(yè)務(wù)就將貢獻(xiàn)超過1000億美元營收（按當(dāng)前匯率約合6905.65億元人民幣）。這一數(shù)字遠(yuǎn)超當(dāng)前市場對博通AI半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的預(yù)期——其2027財年第二財季的AI半導(dǎo)體營收預(yù)估僅為107億美元。

陳福陽表示，博通已與六家主要客戶建立深度合作，共同開發(fā)AI專用處理器（XPU），預(yù)計2027年將交付近10GW芯片。為保障產(chǎn)能，公司已提前鎖定2027至2028年所需的先進制程晶圓、高帶寬內(nèi)存（HBM）及基板供應(yīng)。他特別強調(diào)，TPU（張量處理器）需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，其中谷歌的直接采購量持續(xù)擴大，Anthropic計劃今年部署1GW TPU，2027年這一數(shù)字將突破3GW。

meta的MTIA系列AI加速器也進入規(guī)模化交付階段。根據(jù)路線圖，該公司2027年及以后的采購規(guī)模將達(dá)到數(shù)GW級別。博通另外兩家未具名客戶的訂單量亦將在2027年實現(xiàn)至少翻倍增長。值得關(guān)注的是，OpenAI計劃從2027年開始部署首代XPU，首年計算能力將超過1GW，為生成式AI訓(xùn)練提供硬件支撐。

在高速互聯(lián)領(lǐng)域，博通宣布將于2028年推出400G SerDes技術(shù)，并計劃在2027年量產(chǎn)新一代200Tbps以太網(wǎng)交換芯片Tomahawk 7。這兩項技術(shù)將顯著提升數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的數(shù)據(jù)傳輸效率，滿足超大規(guī)模AI模型對網(wǎng)絡(luò)帶寬的嚴(yán)苛要求。陳福陽認(rèn)為，AI算力需求的指數(shù)級增長將持續(xù)推動半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新，而博通正通過技術(shù)預(yù)研和產(chǎn)能布局搶占先機。