在MWC2026展會期間，小米集團總裁盧偉冰接受國際媒體采訪時透露，公司正規(guī)劃將手機芯片迭代周期縮短至每年一次。這一表態(tài)與此前小米副總裁許斐"無法承諾年度更新"的說法形成轉(zhuǎn)折，標志著小米在半導體領(lǐng)域的戰(zhàn)略調(diào)整進入新階段。

首款自研芯片玄戒O1的發(fā)布曾引發(fā)行業(yè)震動。這款采用3nm制程的處理器采用創(chuàng)新性的10核4叢集架構(gòu)，包含2顆主頻達3.9GHz的X925超大核、4顆A725性能核心、2顆A725能效核心及2顆A520超低功耗核心。實驗室測試顯示其安兔兔跑分突破300萬分大關(guān)，但因未集成基帶而選擇外掛聯(lián)發(fā)科5G方案，目前僅應用于小米15S Pro特別版機型。

盧偉冰在訪談中特別強調(diào)芯片研發(fā)的持續(xù)性："玄戒O1是我們邁出的重要第一步，未來將建立穩(wěn)定的年度升級節(jié)奏。"他同時透露，小米正在構(gòu)建覆蓋智能手機與智能汽車的AI生態(tài)系統(tǒng)，計劃在國際市場推出全新AI助手產(chǎn)品。這款跨終端助手預計將整合谷歌Gemini模型與小米自研技術(shù)，實現(xiàn)多場景智能交互。

結(jié)合小米此前公布的歐洲市場計劃，其智能汽車業(yè)務將于2027年正式登陸歐洲大陸。分析人士認為，國際版AI助手的推出時間節(jié)點與汽車業(yè)務擴張形成戰(zhàn)略協(xié)同，有望通過"手機+汽車+AI"的鐵三角模式，在高端市場構(gòu)建差異化競爭力。目前小米已與多家國際科技企業(yè)建立技術(shù)合作框架，為全球化布局奠定基礎。