自2016年起，臺積電一直是蘋果SoC系統(tǒng)級芯片的獨(dú)家代工合作伙伴，然而，這一長達(dá)十年的合作關(guān)系或?qū)⒂瓉碇卮筠D(zhuǎn)變。據(jù)業(yè)內(nèi)消息，蘋果正考慮將部分低端處理器的生產(chǎn)任務(wù)交由臺積電以外的廠商承擔(dān)。

消息人士透露，臺積電近年來與英偉達(dá)等人工智能公司合作日益緊密，業(yè)務(wù)重心有所傾斜。在此背景下，蘋果開始評估是否將部分非核心處理器的代工訂單轉(zhuǎn)移至其他供應(yīng)商，以分散供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。

盡管目前尚未確定具體合作廠商，但市場普遍猜測英特爾可能成為主要候選者。海通國際證券分析師Jeff Pu此前預(yù)測，英特爾最早可能在2028年與蘋果達(dá)成協(xié)議，為部分非Pro型號iPhone提供芯片。若合作順利，英特爾有望參與未來iPhone A21或A22芯片的代工生產(chǎn)。

除了移動設(shè)備芯片，蘋果與英特爾的潛在合作還可能擴(kuò)展至Mac和iPad產(chǎn)品線。分析師郭明錤曾表示，英特爾可能從2027年中期開始為特定型號的Mac和iPad供應(yīng)最低端的M系列芯片，采用其18A制程工藝。不過，這一預(yù)測僅涉及Mac和iPad領(lǐng)域，未提及iPhone芯片合作。

值得注意的是，英特爾在此次合作中的角色將嚴(yán)格限定為代工廠商，不參與芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。這與蘋果2020年前使用英特爾x86架構(gòu)處理器的模式形成鮮明對比——當(dāng)時(shí)英特爾不僅負(fù)責(zé)制造，還主導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)工作。如今，蘋果已全面轉(zhuǎn)向自研芯片架構(gòu)，僅需代工廠商完成生產(chǎn)環(huán)節(jié)。

供應(yīng)鏈多元化已成為蘋果的重要戰(zhàn)略方向。隨著人工智能服務(wù)器對存儲芯片需求激增，英偉達(dá)已取代蘋果成為臺積電最大客戶。這一市場格局變化，進(jìn)一步促使蘋果尋求新的代工合作伙伴以保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定。