埃隆·馬斯克（Elon Musk）近日宣布，其旗下特斯拉、SpaceX與xAI聯(lián)合啟動的“TeraFab”晶圓廠項目正式進入合作階段，英特爾公司確認(rèn)將作為核心合作伙伴參與技術(shù)重構(gòu)。根據(jù)規(guī)劃，這座位于美國德克薩斯州奧斯汀的超級工廠將專注于2nm先進制程芯片生產(chǎn)，目標(biāo)年產(chǎn)能達1太瓦（TW）算力芯片，遠超當(dāng)前全球數(shù)據(jù)中心規(guī)模總和。

馬斯克在項目發(fā)布會上透露，TeraFab將突破傳統(tǒng)芯片制造模式，在單一建筑內(nèi)整合光罩制作、芯片生產(chǎn)、測試及迭代優(yōu)化全流程，形成“極速遞歸循環(huán)”。他強調(diào)，該設(shè)施將同時具備邏輯芯片、內(nèi)存芯片及先進封裝能力，目前全球尚無同類綜合體。項目初期計劃月產(chǎn)10萬片晶圓，最終目標(biāo)提升至100萬片，其中80%算力芯片將通過太空衛(wèi)星部署，僅20%留存地面應(yīng)用。

針對太空算力布局，馬斯克展示了“AI Star mini”微型衛(wèi)星方案。每噸衛(wèi)星重量可配置100KW算力，搭載TeraFab芯片的衛(wèi)星群將通過Starship V3火箭發(fā)射，利用激光鏈路組建太空算力網(wǎng)絡(luò)。他指出，太空環(huán)境具備無限太陽能資源、低溫真空條件等優(yōu)勢，可使數(shù)據(jù)中心能耗降低數(shù)倍，徹底擺脫地面基礎(chǔ)設(shè)施限制。

英特爾首席執(zhí)行官陳立武（Pat Gelsinger）通過社交媒體平臺“X”表示，公司大規(guī)模超高性能芯片設(shè)計、制造與封裝能力將加速TeraFab實現(xiàn)量產(chǎn)目標(biāo)。他特別提到，馬斯克“重塑行業(yè)”的記錄與半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的需求高度契合，此次合作標(biāo)志著硅基邏輯、存儲及封裝技術(shù)的重大轉(zhuǎn)型。特斯拉隨后轉(zhuǎn)發(fā)該聲明，并稱這是“芯片制造史上最宏大的工程”。

據(jù)估算，建造一座月產(chǎn)能2萬片的2nm晶圓廠需投資超230億美元，而TeraFab最終目標(biāo)產(chǎn)能達每月100萬片，總投資或超1萬億美元。即便僅實現(xiàn)初期月產(chǎn)10萬片目標(biāo)，成本也遠超馬斯克計劃的250億美元。有業(yè)內(nèi)人士推測，合作模式可能為：馬斯克旗下企業(yè)出資建廠，英特爾提供技術(shù)授權(quán)與運營支持，產(chǎn)能優(yōu)先滿足內(nèi)部需求，富余部分由英特爾對外代工。不過，雙方尚未公布具體合作條款，亦未發(fā)布正式新聞稿或監(jiān)管文件，引發(fā)市場對合作法律約束力的質(zhì)疑。

受合作消息影響，英特爾股價在盤中交易中一度上漲5%。市場普遍認(rèn)為，若項目落地，英特爾將通過技術(shù)授權(quán)與代工模式獲得長期收益，而馬斯克則需解決巨額資金與尖端技術(shù)整合難題。這場半導(dǎo)體與航天領(lǐng)域的跨界合作，能否突破產(chǎn)業(yè)邊界，仍待時間驗證。