深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“基本半導(dǎo)體”）近日向港交所主板遞交更新后的招股書，擬沖刺“中國(guó)碳化硅芯片第一股”，中信證券、國(guó)金證券及中銀國(guó)際擔(dān)任聯(lián)合保薦機(jī)構(gòu)。作為中國(guó)第三代半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域的代表性企業(yè)，基本半導(dǎo)體專注于碳化硅（SiC）功率器件的研發(fā)、制造與銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電動(dòng)汽車、風(fēng)光儲(chǔ)能、軌道交通、工業(yè)控制及智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。

第三代半導(dǎo)體材料以碳化硅為代表，憑借高擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度、高熱導(dǎo)率和寬禁帶等特性，成為高壓、大電流場(chǎng)景的核心解決方案。基本半導(dǎo)體是中國(guó)唯一一家實(shí)現(xiàn)碳化硅功率器件全價(jià)值鏈自主可控的IDM企業(yè)，覆蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓生產(chǎn)、模塊封裝及柵極驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)與測(cè)試等環(huán)節(jié)，且所有環(huán)節(jié)均已量產(chǎn)。公司還是國(guó)內(nèi)首批大規(guī)模量產(chǎn)并交付新能源汽車碳化硅解決方案的企業(yè)之一，該領(lǐng)域目前占其最大終端市場(chǎng)份額。

根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，以2024年收入計(jì)算，基本半導(dǎo)體在中國(guó)碳化硅功率模塊市場(chǎng)排名第六，市場(chǎng)份額2.9%，在中國(guó)企業(yè)中位列第三；在中國(guó)碳化硅分立器件市場(chǎng)和功率半導(dǎo)體柵極驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)均排名第九，市場(chǎng)份額分別為2.7%和1.7%。這些市場(chǎng)高度集中，主要由國(guó)際廠商主導(dǎo)。

股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，基本半導(dǎo)體自成立以來已完成12輪融資，僅C輪就分5次進(jìn)行。投后估值從2017年的5000萬元躍升至2025年4月的51.6億元，8年間增長(zhǎng)約103倍。估值攀升與公司研發(fā)進(jìn)展和產(chǎn)能擴(kuò)張密切相關(guān)：2022年收入突破1億元、無錫及光明生產(chǎn)基地建成后，C2輪估值較C1輪顯著提升；2024年收入接近3億元且車規(guī)級(jí)碳化硅功率模塊累計(jì)出貨量超9萬件，推動(dòng)D輪融資前估值進(jìn)一步增長(zhǎng)。截至2025年11月27日，公司創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼執(zhí)行董事汪之涵通過直接及間接方式控制45.98%的投票權(quán)，與青銅劍控股、英倫博智等實(shí)體共同構(gòu)成控股股東群體。

此次IPO募資將主要用于三大方向：一是加大研發(fā)投入以鞏固技術(shù)優(yōu)勢(shì)；二是深化IDM模式與代工合作，完善產(chǎn)業(yè)鏈布局；三是拓展全球分銷網(wǎng)絡(luò)，打造國(guó)際領(lǐng)先的碳化硅功率器件品牌，提升全球市場(chǎng)份額與影響力。