由索尼、豐田、NTT、三菱、NEC、鎧俠、軟銀等八家日本企業(yè)聯(lián)合組建的半導體企業(yè)Rapidus，正以驚人的速度推進先進制程技術(shù)的研發(fā)與量產(chǎn)。這家成立于2022年的企業(yè)，已在北海道千歲市啟動創(chuàng)新集成制造工廠建設(shè)，將其作為2nm芯片的核心生產(chǎn)基地。

根據(jù)最新披露的路線圖，Rapidus計劃于2025年4月啟動試產(chǎn)線，同年8月完成2nm GAA架構(gòu)測試芯片的流片驗證。2026年第一季度，該企業(yè)將向合作伙伴交付首套2nm工藝設(shè)計套件（PDK），標志著其技術(shù)正式進入商業(yè)化準備階段。在產(chǎn)能規(guī)劃方面，公司預計2027年初實現(xiàn)每月6000片晶圓的量產(chǎn)能力，并將在次年將產(chǎn)能提升至每月2.5萬片，實現(xiàn)超四倍的產(chǎn)能躍升。

技術(shù)指標方面，Rapidus推出的"2HP"工藝展現(xiàn)出強勁競爭力。該工藝的邏輯單元密度達到237.31 MTr/mm2，與臺積電N2工藝的236.17 MTr/mm2幾乎持平，兩者均屬于高密度單元庫技術(shù)范疇。相較之下，英特爾Intel 18A工藝的184.21 MTr/mm2密度指標則明顯落后。這種技術(shù)優(yōu)勢為Rapidus在高端芯片制造領(lǐng)域爭取市場份額提供了重要支撐。

值得關(guān)注的是，Rapidus的技術(shù)布局并未止步于2nm制程。公司已同步啟動1.4nm先進制程的研發(fā)工作，目標是在2029年實現(xiàn)該技術(shù)的量產(chǎn)應(yīng)用。這種"代際并行"的研發(fā)策略，顯示出日本半導體產(chǎn)業(yè)重振旗鼓的雄心。通過整合八大企業(yè)的資源優(yōu)勢，Rapidus正試圖在先進制程領(lǐng)域構(gòu)建完整的本土化產(chǎn)業(yè)鏈。