英偉達(dá)即將推出的“Vera Rubin”AI系統(tǒng)引發(fā)行業(yè)高度關(guān)注，該系統(tǒng)計劃于今年夏季正式出貨，采用VR200 NVL72服務(wù)器級解決方案，旨在為下一代AI大模型提供強大算力支持。這一消息由科技媒體TechPower Up率先披露，其核心配置與供應(yīng)鏈布局成為市場焦點。

根據(jù)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈追蹤機構(gòu)SemiAnalysis的內(nèi)部研究筆記，SK海力士在VR200 NVL72系統(tǒng)中占據(jù)主導(dǎo)地位，為該系統(tǒng)提供70%的HBM4（高帶寬內(nèi)存）組件，三星則負(fù)責(zé)剩余30%的供應(yīng)份額。值得注意的是，內(nèi)存巨頭美光未出現(xiàn)在HBM4供應(yīng)商名單中，這一缺席引發(fā)業(yè)界對技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與認(rèn)證門檻的討論。

盡管錯失HBM4訂單，美光并未完全退出英偉達(dá)供應(yīng)鏈體系。該公司將為系統(tǒng)內(nèi)的“Vera”CPU提供LPDDR5X內(nèi)存模塊，最高配置容量可達(dá)1.5TB。這一安排被視為美光在高端AI硬件領(lǐng)域的重要布局，通過差異化產(chǎn)品策略維持與英偉達(dá)的合作關(guān)系。

分析人士指出，美光未能進入HBM4供應(yīng)鏈或與英偉達(dá)持續(xù)升級的技術(shù)規(guī)格有關(guān)。英偉達(dá)最初設(shè)定的帶寬目標(biāo)為13 TB/s，隨后在2025年9月提升至20.5 TB/s，最終在CES 2026展會上確認(rèn)系統(tǒng)帶寬達(dá)到22 TB/s。這種指數(shù)級增長的技術(shù)要求，可能對供應(yīng)商的研發(fā)能力與生產(chǎn)良率構(gòu)成嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。