Counterpoint Research最新報(bào)告顯示，2026年全球智能手機(jī)SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）市場(chǎng)將呈現(xiàn)出貨量下滑與收入增長(zhǎng)并存的特殊格局。受內(nèi)存供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)性調(diào)整影響，預(yù)計(jì)全年芯片出貨量同比下降7%，但市場(chǎng)總收入仍有望實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。這種分化現(xiàn)象主要源于高端芯片占比提升帶來(lái)的平均售價(jià)（ASP）上漲，以及單設(shè)備半導(dǎo)體含量持續(xù)增加。

在廠商競(jìng)爭(zhēng)格局方面，聯(lián)發(fā)科將以34.0%的市場(chǎng)份額繼續(xù)領(lǐng)跑，但出貨量預(yù)計(jì)下滑8%；高通以24.7%的份額緊隨其后，出貨量下降9%；蘋(píng)果憑借18.3%的市占率保持第三，出貨量降幅為6%。值得注意的是，三星成為唯一實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)的主要廠商，其6.6%的市場(chǎng)份額對(duì)應(yīng)著7%的出貨量增長(zhǎng)，這主要得益于其2nm芯片的提前布局。紫光展銳則以11.2%的份額位列第四，但出貨量將下滑14%。

內(nèi)存價(jià)格飆升成為制約市場(chǎng)增長(zhǎng)的核心因素。由于代工廠將產(chǎn)能優(yōu)先分配給利潤(rùn)更高的HBM（高帶寬內(nèi)存）以支持?jǐn)?shù)據(jù)中心建設(shè)，傳統(tǒng)DRAM和NAND供應(yīng)持續(xù)緊張。這種成本壓力對(duì)150美元以下的低端市場(chǎng)沖擊尤為顯著，該價(jià)位段機(jī)型占整體出貨量下滑量的近六成。相比之下，具備自研芯片能力的品牌通過(guò)垂直整合策略，有效緩沖了外部成本波動(dòng)的影響。

高端市場(chǎng)延續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭，分析師預(yù)測(cè)售價(jià)超過(guò)500美元的機(jī)型占比將突破30%。蘋(píng)果和高通憑借在高端芯片領(lǐng)域的長(zhǎng)期積累，成為最大受益者。其中蘋(píng)果A系列芯片與高通驍龍8系平臺(tái)持續(xù)鞏固技術(shù)壁壘，而聯(lián)發(fā)科通過(guò)天璣9000系列加速追趕，三星則憑借Exynos 2600芯片實(shí)現(xiàn)技術(shù)反超。這款全球首款2nm手機(jī)芯片已于2025年12月發(fā)布，將隨Galaxy S26系列正式商用。

生成式AI（GenAI）的普及成為推高設(shè)備售價(jià)的新動(dòng)力。預(yù)計(jì)2026年旗艦手機(jī)的端側(cè)AI算力將達(dá)到100 TOPS，近90%的高端機(jī)型將內(nèi)置專(zhuān)用AI處理單元。這種技術(shù)升級(jí)導(dǎo)致中端市場(chǎng)出現(xiàn)明顯分化：100-500美元價(jià)位機(jī)型受內(nèi)存成本限制，更多依賴(lài)云端AI方案，與旗艦機(jī)型形成約3倍的算力差距。這種"算力鴻溝"可能重塑消費(fèi)者換機(jī)周期，推動(dòng)高端市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)容。

制程工藝競(jìng)賽進(jìn)入關(guān)鍵階段，2nm技術(shù)將成為2026年旗艦芯片的標(biāo)配。三星通過(guò)搶先量產(chǎn)Exynos 2600獲得先發(fā)優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電N2工藝則計(jì)劃在2026年下半年量產(chǎn)，為蘋(píng)果A20和高通驍龍8 Gen5提供支持。這場(chǎng)技術(shù)升級(jí)不僅帶來(lái)15%的性能提升，更通過(guò)晶體管密度優(yōu)化降低28%的功耗，為端側(cè)AI大模型運(yùn)行創(chuàng)造條件。