近日，國內(nèi)半導體領(lǐng)域迎來一項重大突破——國內(nèi)首條二維半導體工程化示范工藝線點亮儀式在上海浦東川沙順利舉行。這條工藝線由原集微科技打造，預計在今年6月正式投入使用，標志著我國在二維半導體產(chǎn)業(yè)化進程中邁出了關(guān)鍵一步。

原集微科技是一家專注于二維半導體領(lǐng)域的企業(yè)，由集成芯片與系統(tǒng)全國重點實驗室、復旦大學微電子學院研究員及博士生導師包文中于2025年2月創(chuàng)立。該公司宣稱是國內(nèi)首家聚焦超越摩爾與非硅基異質(zhì)集成技術(shù)的二維半導體企業(yè)，致力于推動二維半導體技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。

在二維半導體研究方面，復旦大學集成芯片與系統(tǒng)全國重點實驗室的周鵬、包文中聯(lián)合團隊成果斐然。2025年4月，該團隊成功研制出全球首款基于二維半導體材料的32位RISC-V架構(gòu)微處理器“無極”。這款微處理器完全不依賴先進的EUV光刻機，相關(guān)研究成果發(fā)表于國際頂級期刊《自然》，引起了全球半導體領(lǐng)域的廣泛關(guān)注。

原集微科技對于二維半導體工程化示范工藝線的發(fā)展有著清晰的規(guī)劃。公司創(chuàng)始人包文中表示，計劃在2026年6月實現(xiàn)這條工藝線的正式通線。在制程工藝上，今年將實現(xiàn)等效硅基90納米的CMOS制程，隨后在2027年實現(xiàn)等效硅基28納米工藝，2028年進一步實現(xiàn)等效硅基5納米甚至3納米工藝。最終目標是在2029年或2030年，使我國二維半導體工藝達到國際先進制程水平。

包文中還對二維芯片的發(fā)展前景充滿信心。他指出，雖然目前二維芯片的規(guī)模僅相當于幾十年前的英特爾8080芯片，但一旦進入產(chǎn)業(yè)化路徑，其發(fā)展速度將遠超硅基摩爾定律。由于二維芯片的制造工藝與硅基高度兼容，能夠站在硅半導體的基礎(chǔ)上實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

周鵬也從性能角度闡述了二維芯片的優(yōu)勢。他表示，目前團隊利用二維半導體微米級工藝，已經(jīng)實現(xiàn)了硅基納米級芯片的功耗表現(xiàn)。未來如果通過產(chǎn)業(yè)化方式大規(guī)模制造，二維芯片將具備更快的速度和更低的功耗。這一特性將為人工智能的廣泛應用提供強大支持，特別是在移動端低功耗算力需求的場景，如無人機和機器人等領(lǐng)域，二維芯片有望發(fā)揮重要作用。