在成都西博城舉辦的2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨第三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2025）上，一場關于芯片設計智能化的技術革新引發(fā)行業(yè)高度關注。成都本土企業(yè)銥通科技憑借其自主研發(fā)的AI設計系統(tǒng)，成為全場焦點，吸引了超過2000家參展企業(yè)和6000位專業(yè)嘉賓的目光。

論壇期間，銥通科技董事長葉松以《芯革命—AI重構電路設計》為主題，深入解析了人工智能技術在芯片設計領域的創(chuàng)新應用。他詳細介紹了該系統(tǒng)如何通過AI算法實現(xiàn)電路自動生成、版圖智能優(yōu)化、PCB布局自動化以及可制造性評估等關鍵環(huán)節(jié)的突破。現(xiàn)場演示環(huán)節(jié)中，系統(tǒng)從需求輸入到設計輸出的完整流程僅用數(shù)分鐘完成，其高效性令在場專家驚嘆不已。

實際測試數(shù)據(jù)進一步印證了該技術的顛覆性價值：芯片設計周期縮短75%，調試時間減少40%，功耗降低25%。這些指標不僅顯著提升了研發(fā)效率，更為行業(yè)樹立了新的標桿。目前，該系統(tǒng)已在模擬射頻芯片領域完成全流程工程化驗證，并與多家行業(yè)領軍企業(yè)啟動聯(lián)合試用合作，標志著中國芯片設計工具正式進入智能化時代。

值得關注的是，銥通科技的核心技術專利已同步獲得中美兩國授權，這不僅是企業(yè)技術實力的國際認可，更意味著中國在芯片設計智能化領域實現(xiàn)了關鍵性突破。公司董事長葉松在發(fā)言中強調："只有構建自主可控的工具鏈和本土生態(tài)，才能讓中國芯片設計真正躋身全球競爭行列。"這一觀點引發(fā)產業(yè)鏈上下游企業(yè)的廣泛共鳴。

此次論壇不僅展現(xiàn)了成都集成電路產業(yè)的創(chuàng)新動能，更通過銥通科技的實踐案例，向全球展示了中國企業(yè)在芯片設計智能化領域的探索成果。隨著自主工具鏈的逐步完善，中國芯片產業(yè)正加速突破技術壁壘，向全球價值鏈高端攀升。