芯片行業(yè)領軍企業(yè)英偉達近日正式加入人工智能領域的債券發(fā)行浪潮。據(jù)市場消息，該公司于6月15日完成總額250億美元的投資級債券發(fā)行，認購規(guī)模突破850億美元（約合人民幣5700億元），認購倍數(shù)超過3倍。此次發(fā)行由高盛、摩根大通和摩根士丹利聯(lián)合承銷，債券期限覆蓋2年至30年，其中30年期債券收益率較美國國債基準利率上浮約0.65個百分點。

資本市場對此反應熱烈，北京時間6月16日凌晨交易時段，英偉達股價單日漲幅超過3.5%，市值單日增加1757億美元（約合人民幣1.19萬億元）。這是該公司自2021年6月發(fā)行50億美元債券后，時隔五年再次啟動債券融資。值得注意的是，此次最終發(fā)行規(guī)模較最初200億美元目標上調(diào)25%，顯示出投資者對AI領域長期發(fā)展的強烈信心。

根據(jù)最新財報數(shù)據(jù)，英偉達2027財年第一季度實現(xiàn)收入816.2億美元，同比增長85%；凈利潤達583億美元，同比激增211%。其中數(shù)據(jù)中心業(yè)務貢獻752億美元營收，占比超過92%，成為核心增長引擎。公司同時將下季度營收指引上調(diào)至910億美元。盡管截至2026年4月季度末持有現(xiàn)金及等價物約132.4億美元，但面對全球AI基礎設施建設的資金需求，管理層認為通過債券市場獲取長期資金更有利于優(yōu)化資本結構。

行業(yè)分析師指出，英偉達當前信用評級為AA級，此次發(fā)行長期債券有助于降低平均融資成本。彭博行業(yè)研究分析師Robert Schiffman在報告中強調(diào)，這種融資策略既能增強與OpenAI等戰(zhàn)略伙伴的合作能力，又不會影響公司信用評級。數(shù)據(jù)顯示，英偉達近年持續(xù)加大AI領域投資：2025年9月以50億美元入股英特爾獲得4.91%股份；同年11月向大模型研發(fā)企業(yè)Anthropic注資100億美元；2026年2月更是向OpenAI大規(guī)模融資計劃投入300億美元。

更值得關注的是，英偉達與OpenAI在2025年9月達成的戰(zhàn)略合作涉及千億美元級投資。根據(jù)協(xié)議，英偉達將在OpenAI建設超算設施過程中持續(xù)注資，總額上限達1000億美元，同時協(xié)助部署至少10吉瓦的AI數(shù)據(jù)中心。首個吉瓦級系統(tǒng)預計于2026年下半年投入運營，采用英偉達Vera Rubin平臺技術。

全球科技巨頭的債券融資活動呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。統(tǒng)計顯示，截至2026年5月底，AI相關債券發(fā)行規(guī)模達2360億美元，較2025年同期增長357%。摩根士丹利預測，2026年全年發(fā)行規(guī)?？赡芡黄?700億美元，較去年翻倍。該機構特別指出，超大規(guī)模云服務商的資本支出預計在2027年超過1萬億美元，這將推動下半年債券發(fā)行節(jié)奏進一步加快。

多元化融資趨勢日益明顯。谷歌母公司Alphabet在2月發(fā)行100年期10億英鎊（約13.67億美元）債券，認購規(guī)模接近發(fā)行額10倍，同期發(fā)行的瑞郎債券涵蓋3至25年期多個品種。其美元債券發(fā)行計劃原定籌資150億美元，最終因認購超千億美元而擴大規(guī)模。亞馬遜則在6月啟動加元債券發(fā)行，推出3至30年期五個品種的無擔保優(yōu)先票據(jù)，此前該公司已籌備發(fā)行瑞郎債券，并在3月完成250億至300億美元美元債券及145億歐元債券的發(fā)行。

摩根士丹利研報分析認為，高科技企業(yè)正普遍采用分期償還的短期融資結構，債券供給規(guī)模已成為影響市場價格的主導因素。這種趨勢在整體經(jīng)濟基本面穩(wěn)健的情況下尤為明顯，反映出AI產(chǎn)業(yè)對長期資本的迫切需求。隨著超大規(guī)模云服務商加速全球布局，非美元債券市場的活躍度將持續(xù)提升。