北京君正（300223）近日發(fā)布2025年度財務報告，顯示公司在集成電路芯片研發(fā)領域持續(xù)加大投入，全年研發(fā)投入達7.20億元，較上年增長3.83%，占營業(yè)收入比重為15.19%。近五年研發(fā)投入復合增長率達5.13%，反映出公司對技術創(chuàng)新的高度重視。報告期內，研發(fā)團隊規(guī)模進一步擴大至816人，同比增長7.51%，研發(fā)人員占比提升至65.65%，較上年增加0.22個百分點。

從人員結構來看，研發(fā)團隊呈現(xiàn)明顯年輕化特征。30歲以下員工達362人，30至40歲員工251人，為技術創(chuàng)新注入持續(xù)活力。公司核心業(yè)務聚焦存儲芯片、計算芯片及模擬與互聯(lián)芯片三大領域，產品廣泛應用于汽車電子、工業(yè)制造、智能安防、智能家居及消費電子等多個行業(yè)。

在技術布局方面，公司依托深厚的DRAM設計經驗推進3DDRAM研發(fā)，同時面向AI存儲市場開展針對性開發(fā)。自研AI算力引擎性能持續(xù)提升，規(guī)劃推出面向端側的高算力計算芯片，并啟動AIMCU產品研發(fā)。該產品已于報告期第四季度完成樣品回片，目前處于測試驗證階段。針對車規(guī)級和工業(yè)級芯片的高可靠性要求，公司建立了嚴格的研發(fā)測試流程，全年推出多款存儲、模擬與互聯(lián)芯片新產品，有效滿足汽車和工業(yè)領域需求增長。

財務數(shù)據(jù)顯示，2025年公司實現(xiàn)營業(yè)總收入47.41億元，同比增長12.54%；歸屬于母公司股東的凈利潤3.76億元，同比增長2.74%；扣除非經常性損益后的凈利潤3.09億元，同比下降0.93%。經營活動產生的現(xiàn)金流量凈額大幅增長71.30%，達到6.23億元。公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1.5元（含稅）。