哈焊華通（301137）近日發(fā)布的2025年年度報告顯示，公司在研發(fā)創(chuàng)新領域持續(xù)發(fā)力，全年研發(fā)投入達8040.35萬元，較上年增長43.68%，占營業(yè)收入比重提升至4.51%。過去五年間，公司研發(fā)投入復合增長率保持在8.93%的水平，為技術突破提供了堅實保障。

研發(fā)團隊規(guī)模擴張成為推動創(chuàng)新的核心動力。報告期內，公司研發(fā)人員數(shù)量從129人增至181人，同比增長40.31%，占總員工比例由12.34%提升至18.34%。人員結構呈現(xiàn)年輕化特征，30歲以下研發(fā)人員達47人，30-40歲群體有53人，形成老中青結合的梯次配置。

在技術攻關方面，公司聚焦高端焊接材料領域取得顯著進展。特種不銹鋼焊材、鎳基合金焊材及高品質鋁合金焊材的研發(fā)成果已轉化為市場優(yōu)勢，相關產品在核電、煤化工、軌道交通等重點領域實現(xiàn)應用突破。通過構建"高純金屬冶煉-高端焊材制備"全產業(yè)鏈體系，公司實現(xiàn)了關鍵產品的數(shù)字化生產與全周期質量追溯，成功推進多個國家重點項目的焊材進口替代。

作為央企控股的混合所有制高新技術企業(yè)，哈焊華通已形成覆蓋碳鋼、低合金鋼、不銹鋼等全品類焊接材料的產品矩陣，包含實心焊絲、藥芯焊絲、特種焊條等上百個品種。其產品不僅滿足國內船舶、汽車、航空航天等領域需求，更遠銷全球60余個國家和地區(qū)，構建起國際化的市場網(wǎng)絡。

財務數(shù)據(jù)顯示，公司2025年實現(xiàn)營業(yè)總收入17.84億元，同比增長13.41%；歸母凈利潤0.38億元，同比下降7.27%；扣非凈利潤2399.14萬元，同比減少11.18%。值得注意的是，經(jīng)營活動產生的現(xiàn)金流量凈額達9557.13萬元，同比激增127.69%，顯示出較強的資金回籠能力。公司同步推出利潤分配方案，擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利0.85元（含稅）。