金信諾（300252）近日發(fā)布2025年度財(cái)務(wù)報(bào)告，顯示公司在研發(fā)投入與技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力。報(bào)告期內(nèi)，公司全年研發(fā)支出達(dá)2.29億元，較上年增長14%，占營業(yè)收入比重提升至9.16%。近五年研發(fā)支出復(fù)合增長率保持在3.67%，研發(fā)人員規(guī)模同步擴(kuò)大至353人，同比增長16.5%，但研發(fā)人員占比從9.46%微降至6.72%。

技術(shù)突破方面，公司在高速互聯(lián)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多項(xiàng)關(guān)鍵進(jìn)展：PCIe5.0/6.0及X112/X224等高端線纜完成規(guī)模化量產(chǎn)，掌握信號(hào)穩(wěn)相、ePTFE絕緣等核心技術(shù)，持有40余項(xiàng)相關(guān)專利，部分產(chǎn)品帶寬性能達(dá)110GHz。高速組件領(lǐng)域，適配PCIe5.0平臺(tái)的產(chǎn)品已向頭部客戶批量供貨，PCIe6.0產(chǎn)品完成開發(fā)并躋身國內(nèi)技術(shù)前列。交換機(jī)領(lǐng)域完成800Gbps產(chǎn)品自主研發(fā)，形成從裸線到組件的全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)覆蓋，同時(shí)布局1.6T傳輸標(biāo)準(zhǔn)前瞻產(chǎn)品。

特種科工領(lǐng)域持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品輕量化與多工況適配，PCB業(yè)務(wù)聚焦高多層板、高頻高速板等高端產(chǎn)品，滿足5G基站與AI服務(wù)器需求。核心網(wǎng)產(chǎn)品線實(shí)現(xiàn)完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，自2022年起參與5G/6G NTN核心網(wǎng)研制，成為少數(shù)同時(shí)支持地面與星載核心網(wǎng)的供應(yīng)商之一，其星載UPF專利方案獲中國專利獎(jiǎng)，全系產(chǎn)品適配國產(chǎn)化硬件及操作系統(tǒng)。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司2025年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入24.99億元，同比增長16.93%；凈利潤1400萬元，同比增長14.69%；扣非后凈虧損4642萬元，同比收窄3.78%。業(yè)務(wù)布局上，公司以通信領(lǐng)域?yàn)楹诵模酵卣箶?shù)據(jù)中心、超算、特種科工等賽道，并與行業(yè)頭部客戶建立深度合作，同時(shí)積極切入新能源汽車、衛(wèi)星通信等新興市場。