2026年，中國資本市場(chǎng)在半導(dǎo)體與AI算力領(lǐng)域迎來了一場(chǎng)前所未有的IPO盛宴。短短四個(gè)月內(nèi)，壁仞科技、大普微、盛合晶微三家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)相繼完成境內(nèi)外上市，首日市值均突破千億大關(guān)，創(chuàng)下港股與A股多項(xiàng)紀(jì)錄。這一現(xiàn)象背后，一位80后資本大佬的身影格外引人注目——漢鼎系創(chuàng)始人王麒誠，這位曾登頂胡潤80后白手起家富豪榜的企業(yè)家，憑借對(duì)硬科技賽道的深度布局與長期陪跑，在本輪IPO浪潮中實(shí)現(xiàn)了精準(zhǔn)的價(jià)值兌現(xiàn)。

三家企業(yè)的上市軌跡，勾勒出AI算力產(chǎn)業(yè)鏈的完整圖景。1月2日，壁仞科技以“港股國產(chǎn)GPU第一股”身份登陸港交所，發(fā)行價(jià)19.6港元/股，公開發(fā)售獲2363倍超額認(rèn)購，首日市值突破千億港元，創(chuàng)下港股18C章規(guī)則實(shí)施以來募資規(guī)模與認(rèn)購熱度雙紀(jì)錄。作為國內(nèi)通用GPU龍頭，其2025年?duì)I收已超10億元，成為國產(chǎn)算力自主可控的核心標(biāo)的。4月16日，大普微在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，以430.71%的首日漲幅成為創(chuàng)業(yè)板首家未盈利硬科技IPO企業(yè)，被譽(yù)為“A股AI SSD第一股”。這家全球首批實(shí)現(xiàn)PCIe5.0企業(yè)級(jí)SSD量產(chǎn)的廠商，正深度受益于AI數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)需求爆發(fā)。僅五天后，盛合晶微以48億元募資規(guī)模登陸科創(chuàng)板，成為年內(nèi)最大IPO，其2.5D集成封裝市場(chǎng)占有率高達(dá)85%，混合鍵合技術(shù)比肩臺(tái)積電，是AI芯片與HBM存儲(chǔ)的關(guān)鍵配套企業(yè)。

從GPU計(jì)算到存儲(chǔ)芯片，再到先進(jìn)封裝，王麒誠的投資版圖覆蓋了AI算力的三大核心環(huán)節(jié)。這種系統(tǒng)性布局并非偶然，而是源于其對(duì)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)的深刻洞察。與多數(shù)機(jī)構(gòu)“追熱點(diǎn)”的短線操作不同，王麒誠堅(jiān)持“零外部募資、全自有資金操盤”的模式，以5-10年為周期陪跑企業(yè)成長。這種長期主義策略使其能夠穿越行業(yè)周期，在技術(shù)研發(fā)低谷期逆勢(shì)加倉，最終在產(chǎn)業(yè)爆發(fā)期收獲超額回報(bào)。例如，對(duì)壁仞科技的投資始于企業(yè)成立初期，歷經(jīng)多輪融資持續(xù)加注；對(duì)盛合晶微的布局則緊扣其從傳統(tǒng)封裝向2.5D/3D先進(jìn)封裝的技術(shù)躍遷節(jié)點(diǎn)。

王麒誠的資本路徑，折射出中國硬科技投資生態(tài)的演變。清科創(chuàng)業(yè)2025年報(bào)告顯示，全年股權(quán)投資市場(chǎng)退出案例同比下滑33.8%，平均退出周期延長至4.2年，“募資難、退出難”成為行業(yè)痛點(diǎn)。在此背景下，王麒誠的自有資金模式展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：無需應(yīng)對(duì)LP短期業(yè)績壓力，能夠以國家戰(zhàn)略與產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)為錨點(diǎn)，提前布局半導(dǎo)體、AI等國家戰(zhàn)略級(jí)賽道。這種“逆周期投資”策略，使其在多數(shù)機(jī)構(gòu)收縮戰(zhàn)線時(shí)，反而完成了對(duì)三家千億級(jí)企業(yè)的全周期卡位。

從22歲創(chuàng)立漢鼎宇佑，到31歲成為A股最年輕實(shí)控人，再到轉(zhuǎn)型為頂級(jí)科技投資人，王麒誠的三次職業(yè)跨越與中國資本市場(chǎng)變革同頻共振。此次三筆千億IPO的集中兌現(xiàn)，不僅驗(yàn)證了其投資邏輯的有效性，更揭示了硬科技時(shí)代價(jià)值創(chuàng)造的底層規(guī)律：只有將國家戰(zhàn)略、產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)與資本運(yùn)作深度融合，才能在技術(shù)變革浪潮中占據(jù)先機(jī)。當(dāng)市場(chǎng)仍在討論“硬科技投資是否過熱”時(shí)，王麒誠用實(shí)際行動(dòng)證明：長期主義的回報(bào)，終將超越周期波動(dòng)。