甬矽電子（688362）近日發(fā)布的2025年度業(yè)績報告顯示，公司在研發(fā)創(chuàng)新領(lǐng)域持續(xù)加碼，全年研發(fā)投入達2.92億元，較上年增長34.55%，占營業(yè)收入比重提升至6.63%。過去五年間，公司研發(fā)投入復(fù)合增長率達24.61%，展現(xiàn)出對技術(shù)突破的長期承諾。

研發(fā)團隊規(guī)模同步擴張，截至報告期末，研發(fā)人員數(shù)量增至1123人，同比增長9.56%，占總員工比例達16.98%。盡管該比例較上年的17.89%略有下降，但人均薪酬顯著提升，2025年研發(fā)人員人均薪酬達17.66萬元，較上年增加1.1萬元，薪酬總額（含股份支付）達1.88億元。

技術(shù)布局方面，公司重點突破先進封裝領(lǐng)域，在2.5D/3D封裝、Bumping、晶圓級封裝等方向取得實質(zhì)性進展。報告期內(nèi)，基于硅轉(zhuǎn)接板和硅橋方案的2.5D產(chǎn)品已完成客戶送樣，扇出式封裝及2.5D/3D工藝實現(xiàn)量產(chǎn)通線。知識產(chǎn)權(quán)成果豐碩，全年新增專利申請127項（發(fā)明專利58項、實用新型69項），新增授權(quán)專利157項（發(fā)明專利61項、實用新型96項），并獲得5項軟件著作權(quán)。

財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2025年公司實現(xiàn)營業(yè)收入43.98億元，同比增長21.87%；歸母凈利潤0.82億元，同比增長23.22%。但扣非凈利潤虧損4694.36萬元，同比擴大85.46%，主要受非經(jīng)常性損益波動影響。經(jīng)營活動現(xiàn)金流保持穩(wěn)健，凈額達16.89億元，同比增長3.25%。

作為中高端先進封測領(lǐng)域的代表性企業(yè)，甬矽電子已構(gòu)建“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于高性能計算、AIoT、汽車電子等領(lǐng)域，客戶覆蓋海內(nèi)外頭部半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)。公司通過自主開發(fā)的FH-BSAP封裝平臺，持續(xù)強化在先進制程節(jié)點的技術(shù)壁壘。