A股市場融資融券數(shù)據(jù)持續(xù)活躍。截至最新統(tǒng)計日，兩融余額達到25005.15億元，較前一個交易日顯著增長188.39億元，在A股流通市值中的占比攀升至2.57%。當日兩融交易規(guī)模也同步擴大，交易額達到2287.33億元，環(huán)比增加492.8億元，占當日A股總成交額的11.13%。

從行業(yè)資金流向來看，申萬一級行業(yè)全線獲得融資凈買入。電子行業(yè)以55.56億元的凈買入額領(lǐng)跑各行業(yè)，有色金屬、非銀金融、通信和計算機等行業(yè)的凈買入額也均超過10億元，顯示出市場對這些板塊的強烈信心。這種資金流向的集中趨勢，反映了投資者對特定行業(yè)未來發(fā)展的積極預(yù)期。

在個股層面，融資凈買入額超過1億元的個股數(shù)量達到49只。其中，勝宏科技以12.54億元的凈買入額位居榜首，天孚通信、香農(nóng)芯創(chuàng)、致尚科技等公司也緊隨其后，凈買入額均位居前列。這些個股的突出表現(xiàn)，不僅吸引了大量資金的關(guān)注，也進一步提升了市場活躍度。

平安證券最新研報指出，存儲產(chǎn)業(yè)正迎來新的發(fā)展機遇。為滿足AI和服務(wù)器對DRAM（包括HBM）的旺盛需求，存儲行業(yè)正加速產(chǎn)能擴張，產(chǎn)品價格也呈現(xiàn)量價齊升的態(tài)勢。隨著海外主要廠商將資本開支重點投向HBM等高端存儲產(chǎn)品，傳統(tǒng)存儲產(chǎn)品的供需缺口有望持續(xù)存在。國內(nèi)存儲廠商的擴產(chǎn)步伐加快，為上游半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域帶來了新的投資機會。