揚杰科技（300373）最新發布的2025年年度報告顯示，公司在功率半導體領域持續加大創新投入，全年研發投入達4.71億元，較上年增長11.24%，占營業收入比重提升至6.61%。過去五年，公司研發投入復合增長率達14.26%，研發團隊規模同步擴張至1256人，同比增長15.76%，占員工總數的15.88%。值得注意的是，研發人員中30歲以下群體占比過半，達到665人，30-40歲群體有460人，形成以中青年為主的技術梯隊。
在第三代半導體領域，公司通過與東南大學集成電路學院共建的聯合研發中心，加速碳化硅（SiC）功率器件的技術突破。報告期內，其SiC芯片工廠采用IDM模式實現650V至1700V全電壓等級產品迭代，第三代SiC MOS平臺比導通電阻（RSP）降至2.47mΩ·cm2以下，FOM值優化至2700mΩ·nC以下，性能指標達到國際先進水平。模塊產品方面，新增C2A、Y-DPAK、HPDmini等系列，覆蓋新能源汽車、光伏、儲能等高增長賽道，其中車載模塊產線通過AQG324標準認證，年產能達22.5萬只三相橋HPD模塊。
財務數據顯示，公司2025年實現營業總收入71.30億元，同比增長18.18%；凈利潤端表現更為亮眼，歸母凈利潤達12.59億元，同比增長25.55%，扣非凈利潤增長20.18%至11.46億元。經營性現金流凈額同比增長22.36%至17.03億元，顯示盈利質量持續提升。公司同步推出利潤分配方案，擬向全體股東每10股派發現金紅利5.0元（含稅）。
作為功率半導體全產業鏈企業，揚杰科技業務覆蓋材料、晶圓、封裝三大板塊，產品矩陣包括硅基及碳化硅基電力電子器件芯片、MOSFET、IGBT、SiC系列等，廣泛應用于汽車電子、AI數據中心、5G通信等領域。目前，公司已在全球布局7個研發中心，通過本地化團隊深度對接客戶需求，將國際技術經驗與本土化開發相結合，形成差異化競爭優勢。
