德邦科技（688035）近日發(fā)布2025年年度業(yè)績報告，顯示公司在研發(fā)創(chuàng)新與業(yè)務(wù)拓展方面取得顯著進展。報告期內(nèi)，公司全年實現(xiàn)營業(yè)收入15.47億元，同比增長32.61%；歸屬于母公司股東的凈利潤達1.08億元，同比增長10.45%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為9966.90萬元，增幅達19.14%。不過，經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為-1.01億元，較上年同期下降126.55%，公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1.5元（含稅）。

作為高端電子封裝材料領(lǐng)域的平臺型高新技術(shù)企業(yè)，德邦科技持續(xù)深化技術(shù)驅(qū)動戰(zhàn)略。2025年研發(fā)投入達7267.37萬元，同比增長8.71%，占營業(yè)收入比重為4.70%。過去五年間，公司研發(fā)投入復合增長率達18.84%，為技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品迭代提供了堅實保障。報告期內(nèi)，公司在半導體芯片散熱用熱界面材料、高可靠性超薄導熱界面材料、復合液態(tài)金屬膏等關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，多款新產(chǎn)品通過下游客戶測試或進入評估階段，研發(fā)體系效能持續(xù)提升。

研發(fā)團隊建設(shè)方面，公司當期研發(fā)人員數(shù)量增至184人，較上年增長18.71%，占總員工比例達18.78%。盡管研發(fā)人員占比略有下降（上期為20.53%），但團隊規(guī)模擴張與薪酬水平提升同步推進。數(shù)據(jù)顯示，當期研發(fā)薪酬總額（含股份支付）為4454.37萬元，人均薪酬24.21萬元，較上年增加0.9萬元。公司通過完善人才培養(yǎng)體系與加大引才力度，已構(gòu)建起包含2名國家級海外高層次專家在內(nèi)的高水平科研團隊。

業(yè)務(wù)布局上，德邦科技聚焦集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料及高端裝備應(yīng)用材料四大核心領(lǐng)域，產(chǎn)品形態(tài)涵蓋電子級粘合劑與功能性薄膜材料，廣泛應(yīng)用于半導體、消費電子、動力電池及光伏等新興產(chǎn)業(yè)。公司表示，將持續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新推動產(chǎn)品升級，通過工藝優(yōu)化與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，鞏固在高端電子封裝材料市場的競爭優(yōu)勢。