東威科技（688700）近日發(fā)布2025年年度業(yè)績(jī)報(bào)告，公司在研發(fā)投入、專(zhuān)利積累及業(yè)務(wù)拓展方面取得顯著進(jìn)展。報(bào)告顯示，全年研發(fā)投入達(dá)1.00億元，同比增長(zhǎng)21.08%，占營(yíng)業(yè)收入比例提升至9.11%。過(guò)去五年，公司研發(fā)投入復(fù)合增長(zhǎng)率保持在10.64%，持續(xù)的技術(shù)投入為產(chǎn)品創(chuàng)新和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力提升奠定基礎(chǔ)。

研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大，當(dāng)期研發(fā)人員數(shù)量增至209人，較上期增長(zhǎng)12.37%。盡管研發(fā)人員占總?cè)藬?shù)比例從13.34%微降至12.64%，但人均薪酬有所提升，達(dá)到27.1萬(wàn)元，較上期增加0.2萬(wàn)元。薪酬總額（含股份支付）為5663.17萬(wàn)元，反映出公司對(duì)技術(shù)人才的重視。

技術(shù)成果轉(zhuǎn)化成效顯著，報(bào)告期內(nèi)新增專(zhuān)利63項(xiàng)，其中發(fā)明專(zhuān)利51項(xiàng)，實(shí)用新型12項(xiàng)。公司聚焦半導(dǎo)體封裝和新能源領(lǐng)域，推出玻璃基板相關(guān)設(shè)備，支持高端SIP和高算力芯片封裝需求；PVD、TGV、RDL設(shè)備已實(shí)現(xiàn)規(guī)模化交付，新一代PVD設(shè)備研發(fā)正聚焦更高縱橫比技術(shù)，以滿(mǎn)足深孔金屬化等嚴(yán)苛工藝要求。新能源設(shè)備應(yīng)用場(chǎng)景拓展至HVLP5銅箔、PI電子銅箔等領(lǐng)域，水平鍍?nèi)弦辉O(shè)備獲得國(guó)內(nèi)外主流PCB客戶(hù)認(rèn)可，訂單量持續(xù)增長(zhǎng)。

作為高端電鍍?cè)O(shè)備行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，東威科技核心產(chǎn)品垂直連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、人工智能及云儲(chǔ)存等領(lǐng)域，下游客戶(hù)覆蓋國(guó)內(nèi)一線PCB制造商。公司通過(guò)差異化技術(shù)創(chuàng)新和自主研發(fā)策略，持續(xù)鞏固市場(chǎng)領(lǐng)先地位，技術(shù)革新能力成為其核心競(jìng)爭(zhēng)力的重要支撐。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2025年公司營(yíng)業(yè)總收入達(dá)10.98億元，同比增長(zhǎng)46.45%；歸母凈利潤(rùn)1.21億元，同比增長(zhǎng)74.58%；扣非凈利潤(rùn)1.16億元，增幅達(dá)88.98%。經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流量?jī)纛~為2.45億元，同比增長(zhǎng)161.85%，現(xiàn)金流狀況顯著改善。公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利2.0元（含稅），與投資者共享發(fā)展成果。