江波龍(301308)近日發(fā)布公告,擬通過(guò)定向增發(fā)募集不超過(guò)37億元資金,用于高端存儲(chǔ)器研發(fā)、主控芯片開(kāi)發(fā)、封測(cè)產(chǎn)能提升及補(bǔ)充運(yùn)營(yíng)資金。根據(jù)方案,募投項(xiàng)目涵蓋四大方向:面向人工智能領(lǐng)域的高端存儲(chǔ)器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目計(jì)劃投入8.8億元,半導(dǎo)體存儲(chǔ)主控芯片系列研發(fā)項(xiàng)目擬使用12.2億元,高端封測(cè)建設(shè)項(xiàng)目將購(gòu)置設(shè)備提升自主封裝測(cè)試能力,另有11億元用于優(yōu)化財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)。
具體項(xiàng)目布局顯示,高端存儲(chǔ)器研發(fā)項(xiàng)目將在深圳、上海、中山三地同步推進(jìn),總投資額達(dá)9.3億元;主控芯片研發(fā)項(xiàng)目選址上海與成都,形成跨區(qū)域技術(shù)協(xié)同;封測(cè)建設(shè)項(xiàng)目通過(guò)購(gòu)置先進(jìn)設(shè)備,重點(diǎn)提升嵌入式存儲(chǔ)和固態(tài)硬盤(pán)的自主生產(chǎn)能力。公司財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示,截至2024年三季度末,貨幣資金余額為13.26億元,但資產(chǎn)負(fù)債率持續(xù)處于高位,報(bào)告期各期末分別為25.94%、52.85%、59.17%和58.93%。同期經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~波動(dòng)劇烈,2022年至2024年上半年分別為-3.26億元、-27.98億元、-11.9億元和9.22億元。
在融資策略調(diào)整方面,江波龍正推進(jìn)赴港上市進(jìn)程。2023年8月公司曾計(jì)劃發(fā)行30億元可轉(zhuǎn)債用于股權(quán)收購(gòu)和資金補(bǔ)充,但籌備16個(gè)月后因A股可轉(zhuǎn)債市場(chǎng)融資規(guī)模同比下降65.11%,轉(zhuǎn)而尋求港股市場(chǎng)機(jī)遇。今年3月21日,公司正式向香港聯(lián)交所提交H股上市申請(qǐng),4月完成中國(guó)證監(jiān)會(huì)備案材料報(bào)送,9月獲得境外發(fā)行上市備案通知書(shū)。根據(jù)港股招股文件,募集資金將用于產(chǎn)能擴(kuò)張、主控芯片設(shè)計(jì)研發(fā)、Lexar、FORESEE、Zilia三大品牌全球化推廣及補(bǔ)充營(yíng)運(yùn)資金。
業(yè)務(wù)架構(gòu)方面,江波龍構(gòu)建了覆蓋B2B和B2C市場(chǎng)的品牌矩陣:FORESEE與Zilia主打企業(yè)級(jí)市場(chǎng),雷克沙(Lexar)聚焦消費(fèi)電子領(lǐng)域。公司形成從研發(fā)設(shè)計(jì)到封裝測(cè)試的全產(chǎn)業(yè)鏈布局,涵蓋SMT及組包生產(chǎn)環(huán)節(jié)。財(cái)務(wù)表現(xiàn)呈現(xiàn)顯著波動(dòng)特征,2022年創(chuàng)業(yè)板上市首年即出現(xiàn)業(yè)績(jī)變臉,凈利潤(rùn)同比下滑92.81%至0.73億元,2023年更錄得8.28億元虧損。2024年實(shí)現(xiàn)逆轉(zhuǎn),全年?duì)I收174.64億元同比增長(zhǎng)72.48%,歸母凈利潤(rùn)4.99億元同比激增160.24%。最新三季報(bào)顯示,今年前三季度營(yíng)收167.34億元,歸母凈利潤(rùn)7.13億元,扣非凈利潤(rùn)4.79億元同比微降3.62%。















