近日，上海證券交易所上市審核委員會發布公告，長鑫科技集團股份有限公司（簡稱“長鑫科技”）科創板首發上市申請將于5月27日接受審議。作為國內DRAM（動態隨機存儲器）領域的領軍企業，長鑫科技憑借其全產業鏈布局和技術優勢，正加速向資本市場邁進。

招股書顯示，長鑫科技已建成合肥、北京兩地三座12英寸DRAM晶圓廠，形成覆蓋研發、設計、制造的完整產業鏈。根據市場研究機構Omdia數據，以產能、出貨量及銷售額綜合計算，該公司已躍居中國DRAM市場首位、全球第四，其核心產品技術指標達到國際先進水平。2026年一季度，公司實現營收508億元，同比激增719.13%；歸母凈利潤達247.62億元，而去年同期尚虧損15.59億元，業績呈現戲劇性反轉。

這種爆發式增長與DRAM市場周期性波動密切相關。2025年下半年以來，人工智能技術快速發展帶動存儲芯片需求激增，疊加全球主要廠商產能調整，導致DRAM產品供不應求。數據顯示，2025年四季度公司主要產品銷售單價同比上漲33.69%，毛利率顯著提升。公司預計2026年上半年營收將達1100億至1200億元，凈利潤500億至570億元，同比增幅均超過600%。

但行業周期性風險不容忽視。2015年至2025年間，DRAM價格波動幅度超過300%，2023年上半年曾跌至1.78美元/GB的歷史低位。長鑫科技在招股書中坦言，若未來宏觀經濟下行、人工智能需求放緩或市場供需關系逆轉，可能導致產品價格暴跌，公司業績存在大幅下滑甚至重新虧損的風險。這種擔憂并非空穴來風——2024年公司主要產品銷售單價同比漲幅已收窄至55.08%，顯示市場波動性持續存在。

作為資本密集型產業代表，長鑫科技的資產結構呈現明顯重資產特征。截至報告期末，公司固定資產賬面價值達1830.24億元，占資產總額的54.34%，近三年計提折舊額累計超500億元且呈上升趨勢。公司正在推進的產能擴建項目將進一步推高固定資產規模，未來折舊費用可能持續侵蝕利潤。更值得關注的是，半導體行業技術迭代迅速，若現有設備因技術升級發生減值，將對經營業績造成雙重沖擊。