世運(yùn)電路（603920）近日發(fā)布2025年度財(cái)務(wù)報(bào)告，顯示全年?duì)I業(yè)收入達(dá)55.77億元，同比增長(zhǎng)11.05%；歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)為6.84億元，同比增長(zhǎng)1.37%。盡管扣非凈利潤(rùn)同比下降7.79%至6.05億元，經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~也減少6.78%至9.21億元，但公司仍計(jì)劃向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利3.0元（含稅）。

報(bào)告期內(nèi)，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，全年研發(fā)支出達(dá)2.31億元，同比增長(zhǎng)13.34%，占營(yíng)業(yè)收入比例提升至4.15%。過去五年，研發(fā)投入復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)11.71%，研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模擴(kuò)大至819人，較上期增加24.28%，研發(fā)人員占比從9.94%提升至10.87%。這一增長(zhǎng)主要源于公司對(duì)芯片內(nèi)嵌式PCB封裝技術(shù)的重點(diǎn)布局，該技術(shù)依托2022年獲批的“新一代電動(dòng)汽車高端芯片互連載板創(chuàng)新平臺(tái)”開發(fā)，突破傳統(tǒng)PCB功能邊界，在結(jié)構(gòu)集成度、散熱性能和電氣連接效率上顯著優(yōu)于傳統(tǒng)IGBT模塊，尤其適配第三代功率半導(dǎo)體SiC/GaN的應(yīng)用需求。

為加速技術(shù)產(chǎn)業(yè)化，公司計(jì)劃于2026年第一季度在現(xiàn)有廠區(qū)建成芯片內(nèi)嵌式PCB中試線，同步推進(jìn)芯創(chuàng)智載項(xiàng)目建設(shè)，預(yù)計(jì)2026年中正式投產(chǎn)并分階段釋放產(chǎn)能。目前，公司已與新能源汽車、AI算力、儲(chǔ)能、人形機(jī)器人等領(lǐng)域的國(guó)際頭部客戶形成深度合作，其中人形機(jī)器人相關(guān)PCB產(chǎn)品已完成三代迭代升級(jí)，實(shí)現(xiàn)全場(chǎng)景覆蓋，并在核心性能指標(biāo)上構(gòu)建技術(shù)壁壘。

作為印制電路板（PCB）領(lǐng)域的核心供應(yīng)商，世運(yùn)電路的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車、AI算力基礎(chǔ)設(shè)施、儲(chǔ)能系統(tǒng)、光伏、通信設(shè)備、航空航天及工業(yè)電源等多個(gè)場(chǎng)景。公司可提供從定制化設(shè)計(jì)、快速打樣到規(guī)模化生產(chǎn)的全流程解決方案，滿足客戶多元化需求。盡管短期業(yè)績(jī)承壓，但公司通過技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能擴(kuò)張，持續(xù)鞏固在高端PCB市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。