上海天數(shù)智芯半導(dǎo)體股份有限公司近日公布了其芯片架構(gòu)的重大發(fā)展規(guī)劃，并同步推出創(chuàng)新產(chǎn)品，引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。根據(jù)規(guī)劃，該公司將在未來(lái)數(shù)年內(nèi)分階段實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，目標(biāo)直指國(guó)際領(lǐng)先水平。其四代芯片架構(gòu)路線圖顯示：2025年將推出超越英偉達(dá)Hopper架構(gòu)的天樞架構(gòu)；2026年天璇架構(gòu)將對(duì)標(biāo)Blackwell，同年天璣架構(gòu)將實(shí)現(xiàn)超越；2027年天權(quán)架構(gòu)將挑戰(zhàn)Rubin架構(gòu)，此后將轉(zhuǎn)向突破性計(jì)算芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)。

在產(chǎn)品創(chuàng)新方面，天數(shù)智芯同步推出"彤央"系列邊端算力產(chǎn)品。其中TY1000型號(hào)在計(jì)算機(jī)視覺(jué)、自然語(yǔ)言處理及DeepSeek 32B大模型等場(chǎng)景測(cè)試中，實(shí)測(cè)性能已超越英偉達(dá)AGX Orin產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品聚焦邊緣計(jì)算領(lǐng)域，通過(guò)優(yōu)化架構(gòu)設(shè)計(jì)顯著提升能效比，為智能終端設(shè)備提供強(qiáng)大算力支持。

作為國(guó)內(nèi)通用GPU領(lǐng)域的先行者，天數(shù)智芯于今年1月8日成功在香港聯(lián)合交易所主板掛牌上市。上市首日股價(jià)表現(xiàn)強(qiáng)勁，高開(kāi)31.54%，午盤(pán)市值突破409億港元，更獲得414.24倍超額認(rèn)購(gòu)。公司核心產(chǎn)品天垓及智鎧系列通用GPU，憑借優(yōu)效能、易遷移、高通用性等特點(diǎn)，已全面兼容國(guó)內(nèi)外主流AI生態(tài)與深度學(xué)習(xí)框架。

市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，截至2025年6月30日，天數(shù)智芯已服務(wù)超過(guò)290家客戶，累計(jì)交付產(chǎn)品超5.2萬(wàn)片。其客戶群體覆蓋人工智能、智能制造、智慧城市等多個(gè)領(lǐng)域，產(chǎn)品性能與穩(wěn)定性獲得市場(chǎng)廣泛認(rèn)可，逐步確立國(guó)內(nèi)自主通用GPU領(lǐng)導(dǎo)者的地位。公司通過(guò)持續(xù)的技術(shù)迭代與生態(tài)建設(shè)，正在為國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)樹(shù)立新的標(biāo)桿。