近日，數(shù)碼領(lǐng)域傳來多則關(guān)于小米新機(jī)的重磅消息，引發(fā)眾多米粉和行業(yè)人士的關(guān)注。有博主爆料稱，某品牌下一代旗艦機(jī)型將實現(xiàn)全員標(biāo)配多項高端配置，包括“潛望長焦”、3D超聲波指紋、無線充電以及高規(guī)格防水功能，其標(biāo)準(zhǔn)版將迎來一次大幅升級。結(jié)合該博主暗示及評論區(qū)討論，外界普遍猜測這一系列機(jī)型極有可能就是小米18系列。

除了上述配置爆料，芯片方面也有新動態(tài)。在2025年9月，XiaomiTime通過挖掘HyperOS代碼，發(fā)現(xiàn)了高通第六代驍龍8至尊版芯片的蹤跡，該芯片代號為SM8950。按照以往慣例，小米很可能將繼續(xù)拿下這款新芯片的首發(fā)權(quán)，并將其搭載于小米18系列手機(jī)上，這無疑會為新機(jī)性能帶來有力保障。

小米公司應(yīng)用軟件部總監(jiān)王樂此前在微博回應(yīng)“小米17Pro背屏投入超10億”這一話題時透露，十個億對于芯片研發(fā)而言只是小數(shù)目，同時明確表示下一代手機(jī)（預(yù)計為小米18 Pro）的背屏設(shè)計絕對不會取消。這一表態(tài)讓期待背屏功能的用戶吃下了一顆“定心丸”，也讓人對小米18 Pro的獨(dú)特設(shè)計充滿期待。