近期，三星Galaxy S26系列新機的相關信息不斷涌現(xiàn)，其機型陣容經(jīng)歷了多次調整。最初，三星計劃推出Galaxy S26 Pro、Galaxy S26 Edge和Galaxy S26 Ultra三款機型。然而，由于iPhone Air和Galaxy S25 Edge等輕薄機型的市場表現(xiàn)不盡如人意，三星決定取消Galaxy S26 Edge，并重新命名系列，推出Galaxy S26+。

知名博主@i冰宇宙近日曝光了三星Galaxy S26系列手機的詳細參數(shù)。在重量方面，Galaxy S26標準版為164g，Galaxy S26+版為191g，而Galaxy S26 Ultra版則達到了214g。此前，該博主還公布了該系列手機的屏幕尺寸和機身厚度，并強調這些數(shù)據(jù)均來自官方，而非CAD工程圖數(shù)據(jù)。具體來看，Galaxy S26標準版配備6.3英寸屏幕，尺寸為149.4mm x 71.5mm x 6.9mm；Galaxy S26+版配備6.7英寸屏幕，尺寸為158.4mm x 75.8mm x 7.3mm；Galaxy S26 Ultra版則配備6.9英寸屏幕，尺寸為163.6mm x 78.1mm x 7.9mm。

在外觀設計上，三星Galaxy S26+的實拍圖片已經(jīng)流出。從圖片中可以看出，這款手機的后蓋采用灰黑色配色，四邊R角相比Galaxy S25+更小，整體顯得更加方正。后攝模組采用橢圓形描邊凸起設計，閃光燈位于攝像頭右側，整體設計風格與Z Fold 7折疊屏手機頗為相似。

Galaxy S26則延續(xù)并優(yōu)化了近年來的主流設計風格。其正面配備直屏，采用居中打孔方案放置前置攝像頭，屏幕四周邊框纖薄且寬度統(tǒng)一，以實現(xiàn)更高的屏占比。機身中框預計采用平直設計，所有物理按鍵（音量鍵與電源鍵）均集成在機身右側，保持了簡潔的設計感。背部設計方面，Galaxy S26將搭載后置三攝系統(tǒng)，三個攝像頭垂直排列于機身左上角。與Galaxy S25上各鏡頭獨立分離的設計不同，S26的三顆攝像頭預計將被整合在一個統(tǒng)一的“相機島”模塊上。

在芯片配置上，Galaxy S26和Galaxy S26+將采用Exynos芯片和高通驍龍芯片的“雙芯戰(zhàn)略”。然而，最高端的Galaxy S26 Ultra機型將獨享第五代驍龍8至尊版芯片。部分新興市場銷售的Galaxy S26系列將采用Exynos 2600芯片。在充電方面，Galaxy S26支持20W無線充電和25W有線充電；Galaxy S26+支持20W無線充電和45W有線充電；而Galaxy S26 Ultra則支持25W無線充電和60W有線充電。

第五代驍龍8至尊版移動平臺基于臺積電N3P 3nm工藝打造，核心是第三代Qualcomm Oryon CPU，最高主頻達到4.6GHz，是全球最快的移動CPU之一。該平臺結合硬件矩陣加速和總共24MB超低延遲大緩存，能夠在多任務處理、瀏覽、內容創(chuàng)建和游戲方面帶來快速響應。與此同時，三星的Exynos 2600將成為全球首款采用2nm工藝的旗艦芯片，基于三星第二代GAA工藝制造。這對于三星來說意義重大，也關系到其后續(xù)的發(fā)展計劃。不過，由于目前尚未有確切的官方消息，實際產(chǎn)品情況仍需后續(xù)確認。