一場聚焦OpenClaw應(yīng)用落地的芯片設(shè)計研討會即將在北京拉開帷幕。此次活動由中關(guān)村高性能芯片互聯(lián)技術(shù)聯(lián)盟（HiPi聯(lián)盟）、北京芯力技術(shù)創(chuàng)新中心有限公司、北京奕摩集成電路卓越工程師創(chuàng)新研究院共同主辦，北京青耘科技有限公司提供支持，旨在搭建AI Agent與芯片產(chǎn)業(yè)深度對話的橋梁。

活動將于2026年3月21日下午1時30分至5時30分，在北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)教融合基地D棟1層舉行。屆時，來自芯片設(shè)計領(lǐng)域的資深專家、云服務(wù)廠商技術(shù)負(fù)責(zé)人、OpenClaw應(yīng)用開發(fā)者以及深度用戶將齊聚一堂，圍繞算力優(yōu)化、硬件架構(gòu)突破等核心議題展開深度探討。

據(jù)主辦方透露，參會嘉賓陣容涵蓋產(chǎn)業(yè)全鏈條：既有深耕芯片設(shè)計數(shù)十年的技術(shù)權(quán)威，也有一線實踐中的"養(yǎng)蝦人"——這一行業(yè)昵稱代指長期從事底層架構(gòu)優(yōu)化的工程師群體。他們將結(jié)合具體案例，剖析AI Agent時代芯片技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)與機遇，為OpenClaw應(yīng)用的規(guī)模化部署提供解決方案。

本次研討會面向所有相關(guān)從業(yè)者、高校師生及科研人員免費開放，報名通道已于3月12日在"北京亦莊"官方公眾號開啟，持續(xù)至3月18日?；顒犹貏e設(shè)置實踐案例分享環(huán)節(jié)，參會者可與行業(yè)頂尖團隊直接交流，獲取第一手技術(shù)資訊。