據(jù)韓國經(jīng)濟媒體Alpha Economy報道，三星電子正全力推進面向英偉達的12層堆疊HBM4高帶寬內(nèi)存量產(chǎn)準備工作。消息人士透露，英偉達已完成對該產(chǎn)品的最終質(zhì)量認證，這為三星在全球存儲芯片競爭中搶占先機奠定了基礎(chǔ)。

三星電子設(shè)備解決方案（DS）部門計劃從2月起啟動12層堆疊HBM4的晶圓投片生產(chǎn)。該產(chǎn)品于去年底進入英偉達認證流程，目前三星在三大存儲芯片廠商中進度領(lǐng)先于SK海力士和美光科技。不過，三星與英偉達均未就認證結(jié)果發(fā)表公開聲明，此前有預測稱認證結(jié)論將于1月下旬至2月初公布。

面對三星的進展，SK海力士選擇調(diào)整HBM4產(chǎn)品設(shè)計方案并重新申請認證，顯示出高帶寬內(nèi)存市場的競爭態(tài)勢持續(xù)升溫。行業(yè)分析師指出，海力士的調(diào)整可能意味著其原方案未能完全滿足英偉達的技術(shù)要求。

三星內(nèi)部人士透露，若12層堆疊HBM4無需設(shè)計修改即可通過認證，從2月投片到完成工藝優(yōu)化約需3個月時間。按此推算，具備商業(yè)供貨條件的量產(chǎn)產(chǎn)品有望在5月中旬形成規(guī)模，隨后逐步擴大出貨量。此前有報道稱三星可能2月開始供貨，但業(yè)內(nèi)人士澄清這僅指去年12月生產(chǎn)的少量樣品，并非全面量產(chǎn)。

在12層堆疊產(chǎn)品穩(wěn)步推進的同時，三星正將目光投向更高規(guī)格的16層堆疊HBM4研發(fā)。但公司表示，具體量產(chǎn)時間表需待客戶驗證完成且市場需求進一步明確后才能確定。目前英偉達尚未對三星的后續(xù)產(chǎn)品規(guī)劃作出回應(yīng)。