華為今日正式對(duì)外披露了昇騰AI生態(tài)2025年的最新發(fā)展成果。數(shù)據(jù)顯示，該生態(tài)已形成覆蓋硬件、軟件、應(yīng)用的全鏈條創(chuàng)新體系，開(kāi)源項(xiàng)目在代碼社區(qū)獲得廣泛認(rèn)可，開(kāi)發(fā)者規(guī)模與行業(yè)解決方案數(shù)量均實(shí)現(xiàn)突破性增長(zhǎng)。

截至2025年末，昇騰AI生態(tài)開(kāi)源項(xiàng)目在代碼托管平臺(tái)累計(jì)獲得超過(guò)35萬(wàn)次收藏，全球開(kāi)發(fā)者貢獻(xiàn)的代碼行數(shù)突破26萬(wàn)行。生態(tài)合作伙伴網(wǎng)絡(luò)持續(xù)擴(kuò)張，已吸引3000余家企業(yè)加入，共同孵化出6700多個(gè)行業(yè)數(shù)字化解決方案。在硬件領(lǐng)域，80余家合作伙伴基于昇騰技術(shù)架構(gòu)推出200多款產(chǎn)品，形成從邊緣計(jì)算到數(shù)據(jù)中心的全場(chǎng)景覆蓋。

華為副董事長(zhǎng)徐直軍在2025年全聯(lián)接大會(huì)上透露，昇騰芯片將保持技術(shù)迭代節(jié)奏，下一代產(chǎn)品已進(jìn)入密集研發(fā)階段。根據(jù)公開(kāi)的芯片規(guī)劃路線圖，Ascend 910C將于2025年第一季度投入商用，這款采用先進(jìn)制程工藝的芯片將顯著提升算力密度。隨后在2026年，面向不同應(yīng)用場(chǎng)景的Ascend 950PR與950DT將分別于第一季度和第四季度發(fā)布，形成高、中、低端產(chǎn)品矩陣。

更遠(yuǎn)期的規(guī)劃顯示，華為將在2027年第四季度推出Ascend 960芯片，這款產(chǎn)品預(yù)計(jì)將集成新一代AI加速單元。而旗艦級(jí)Ascend 970芯片則定于2028年第四季度發(fā)布，其算力指標(biāo)較現(xiàn)有產(chǎn)品將有數(shù)倍提升。該路線圖表明，華為正通過(guò)持續(xù)的技術(shù)投入，構(gòu)建覆蓋智能計(jì)算全周期的芯片產(chǎn)品家族。