在數(shù)據(jù)中心人工智能芯片領(lǐng)域，英偉達(dá)與AMD長(zhǎng)期占據(jù)主導(dǎo)地位，但高通正以積極姿態(tài)切入這一賽道。2025年10月，高通宣布推出面向數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景的新一代AI推理芯片Qualcomm AI200和A250，同步推出基于這兩款芯片的加速卡及機(jī)架級(jí)解決方案。盡管新品尚未大規(guī)模商用，但高通在數(shù)據(jù)中心AI芯片領(lǐng)域的布局已引發(fā)行業(yè)關(guān)注。

沙特AI企業(yè)Humain近日披露，其數(shù)據(jù)中心已接收高通交付的全棧式AI機(jī)架解決方案。這些搭載AI100芯片的機(jī)架正在安裝調(diào)試，首期將部署1024張AI加速器，成為高通全球范圍內(nèi)規(guī)模最大的AI加速器部署項(xiàng)目之一。該數(shù)據(jù)中心的首個(gè)客戶為Adobe，雙方合作聚焦于大規(guī)模推理及邊緣到云的混合AI應(yīng)用場(chǎng)景。此次部署標(biāo)志著高通數(shù)據(jù)中心AI芯片首次實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用落地。

Humain首席執(zhí)行官Tareq Amin在社交平臺(tái)透露，項(xiàng)目核心目標(biāo)包括構(gòu)建可擴(kuò)展的邊緣智能體系、降低系統(tǒng)延遲并實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理。他特別感謝高通總裁兼CEO Cristiano R. Amon及Adobe首席執(zhí)行官Shantanu Narayen對(duì)項(xiàng)目的支持，強(qiáng)調(diào)三方合作展現(xiàn)了"目標(biāo)明確、行動(dòng)迅速"的決策效率。

追溯技術(shù)淵源，此次部署的AI100芯片實(shí)為高通2019年發(fā)布的產(chǎn)品。該芯片采用7納米制程工藝，AI算力達(dá)100TOPs，是同期驍龍855移動(dòng)平臺(tái)的50倍。其軟件系統(tǒng)支持TensorFlow等主流AI框架，但受限于當(dāng)時(shí)的技術(shù)條件，Ultra版本僅配備128GB內(nèi)存，單芯片僅能運(yùn)行320億參數(shù)規(guī)模的大模型。從當(dāng)前視角審視，這款六年前面世的產(chǎn)品在性能參數(shù)上已顯落后。

行業(yè)分析師指出，Humain選擇AI100芯片主要基于兩方面考量：其一是成本優(yōu)勢(shì)，作為已上市多年的產(chǎn)品，AI100在價(jià)格上具有顯著競(jìng)爭(zhēng)力；其二是供應(yīng)穩(wěn)定性，當(dāng)前市場(chǎng)熱門(mén)AI芯片被OpenAI、甲骨文等云服務(wù)商大量采購(gòu)，導(dǎo)致供應(yīng)鏈緊張，中小規(guī)模企業(yè)難以獲取充足貨源。對(duì)于以圖像處理為核心需求的Adobe而言，AI100的算力已能滿足基礎(chǔ)圖像填充與生成任務(wù)。

值得關(guān)注的是，Humain與高通的戰(zhàn)略合作已進(jìn)入深化階段。雙方于2025年13日簽署諒解備忘錄，計(jì)劃共同開(kāi)發(fā)下一代人工智能數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施及云邊協(xié)同服務(wù)。根據(jù)產(chǎn)品路線圖，高通最新發(fā)布的AI200芯片需等到2026年上市，性能更強(qiáng)的AI250則要推遲至2027年。這種時(shí)間差或許解釋了Humain為何選擇現(xiàn)階段部署AI100——在等待新一代產(chǎn)品成熟的過(guò)程中，通過(guò)現(xiàn)有解決方案快速建立市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。